来源：台湾《经济日报》

经济日报社论

上个月日本经济产业大臣西村康稔宣布次世代半导体战略，一方面由政府成立“技术研究组合最先端半导体技术中心”（LSTC），将结合日本与美国的技术进行研究。LSTC的理事长将由重量级半导体设备商东京电子前董事长东哲郎担任。同时丰田汽车与NTT等企业也集资成立半导体生产企业Rapidus，预计在2029年之前确立“2纳米”逻辑芯片的量产技术。Rapidus董事长也由东哲郎担任。

西村说明日本战略的核心是“美日合作”，量产2纳米的技术，将来自IBM的技术移转。在IBM的基础上，将由LSTC统合日本东京大学等顶尖学术机构进行研究，之后再由Rapidus进行生产线上测试。日本政府预计对Rapidus提供700亿日元的补贴。

西村大臣的记者会在日本国内激起很大的回应，媒体连日报道日本半导体产业将要复活。日本半导体产业在1990年占全球产量的53%，是美日贸易摩擦的主因之一。然而日本在被迫签下《美日半导体协议》，加上泡沫经济后企业对大规模投资犹豫，同时台韩企业又努力追赶，日本半导体制造业江河日下，到2021年只占全球产量8.5%。

但如今美国警觉中国半导体产业崛起、极力压制其发展的国际局势下，情势对于日本半导体再起极为有利。韩国半导体企业三星与SK海力士，都在中国有大规模产能，让美国颇有微言。台积电在中国大陆的产能不大，但是美国还是担心，才要求台积电必须在美国设立先进工厂，避免两岸风险会让美国半导体断货。

相较之下，日本没有半导体生产企业在大陆设厂，在美日安保条约的保障下，日本国土是美军的守备范围，他国对日发动战争的风险极低。因此若是日本能够量产次世代的2纳米芯片，分散美国芯片依赖台韩的风险，是完全符合美国国家利益，这成为日本半导体产业再起的最佳利基。

不过就算日本政府用力补贴，未来七年内，Rapidus是否能够顺利量产2纳米芯片，并且良率足以让企业存活，恐怕是个大问号。

目前日本半导体企业的最先进制程，停留在45纳米，从45纳米发展到2纳米，需要历经七个世代制程突破。依照台积电的经验，要掌握一个世代的制程，最快也要两年，也就是说日本要从目前的45纳米跳跃到2纳米，至少要十年来步步推进，日本政府宣布的七年内量产2纳米，有点画大饼的意味。

事实上，就人类量产细微逻辑芯片的现况，虽然台积电与三星都在今年开始3纳米芯片的量产，但就算最领先的台积电也还在苦苦奋战5纳米的良率提升。连台积电都不敢保证，何时3纳米量产的良率能及格，日本七年内就算做出2纳米的生产线，低良率恐怕会成为致命关键。

现在全世界的先进芯片制程，ASML的极紫外光曝光机（EUV）是不可缺的生产设备。目前ASML的EUV年产量大概是50台，而台积电、三星、Intel、SK海力士、美光等世界重量级厂商都抢着要，供不应求的情况下，市场评估大概ASML未来两年的产能都已经被预订走。这意味着Rapidus最快也要两年后才能拿到EUV，生产线何时能建立起来，也是未知数。

总而言之，尽管经产省野心勃勃要复活日本半导体产业，但是已经多年没有精进制程的日本半导体业，到底能在短期内产生多少竞争力，日本企业自己也没信心。以丰田汽车每年超过1兆日元以上的研发经费，出资Rapidus却只有10亿日元，就知道丰田汽车的认真程度。

不过，台湾千万不能看轻Rapidus的未来，因为在今日复杂地缘政治中，日本如果能量产最先端逻辑芯片，是最符合美国国家利益。美日合作的威力，台湾的产官学界不能轻忽。