来源：台湾《工商时报》

工商社论

中美贸易战造成全球产业供应链重组，将形成中美两组产业供应链，现今全球半导体代工产品约有70%由台湾供应，台湾半导体已是中美两国必须合作的对象。当前全球增长最快的20大芯片企业中，大陆占19家，预计到2024年大陆将建设完成31座大型晶圆厂，占全球新建晶圆厂的一半；中芯公司在美国封杀下仍能将技术提升，7纳米芯片已开始量产，中芯今年第二季净利润优于分析师预期，显示大陆芯片业正走向自立自足之路。

大陆目前是全球产业配套最齐全、芯片市场规模最大的国家；2021年大陆芯片消费额超过1900亿美元，占全球消费额近40%，预计到2030年有望达到50%；此外大陆拥有全球成熟的工业生产水平和完备的基础设施，大陆政府重视并不断改善投资经营环境，大陆领导人一再强调，核心技术、关键技术要靠自己，并设定2025年国产芯片自给率70%目标。

半导体生产其实是一个大型的系统工程，而且是需要从基础的物理、化学、数学等长期密切合作累积出来的；半导体产业发展要素有半导体原材料、设备、生产技术、市场；半导体产品是集世界各地资源、智慧产生的，原本是全球完美合作的结晶，今因中美贸易战全球相互合作关系已被破坏。

为了防堵大陆半导体发展，美国现在三管齐下，首先是商务部列出包括EDA软件在内的四项技术出口管制措施；其次是，拜登签署“芯片法案”，一方面，补助在美建厂生产芯片的业者，但另一方面，凡是获得补助的业者，未来十年内不能在大陆投资增产小于28纳米的先进制程芯片；第三，筹组美日韩台“芯片四方联盟”（Chip 4），把最重要的芯片生产国家，一网打尽，阻断一切中国取得先进芯片技术、设备、资金和人才资源的途径。

韩国外交部长于8月18日晚间透露，韩国将会参加8月底9月初Chip 4的会前会，而且韩国方也已经向华府提出Chip 4成员应该尊重一个中国政策，也不要提到对大陆设置的任何出口障碍等要求。反观台湾，经济部却说尚未获得任何相关通报，对比韩国会议都还没开始，就已经开始开出条件。台湾拥有领先全球先进制程技术，明明有资格，也有条件可以在国际场合，好好为厂商争取应有的权益，可惜政府部门却似乎一直袖手旁观。此外虽然台积电当前最顶尖的制程尚未外移，可是随着全球政经局势的消长，如果各国都如此积极投入、合纵连横，台积电现在的荣景还可以持续多久？

民间企业追求生存、确保利益一定会严格把关的，政府只要提出政策，做好“环境建构、资源分配”，做为企业的后盾就好了。不可以威胁、强制业者东进，因为东进的成败后果是业者自己要承担；半导体制造在台湾已有完整的生产供应体系，且台积电创办人张忠谋董事长一再提出，在美国制造半导体成本是台湾的1.5倍，台积电到美国制造实在不利，政府应有一些作为，增加台积电的谈判筹码。

美国强压台积电赴美生产已是事实，如果是不可避免，那我们保护台湾半导体产业的战略是什么？战略规划第一步是设定目标：战略规划的起点，就是建立深思熟虑的目标，应投入1/4至1/3的时间、资源，在发展愿景和建立深思熟虑的目标上。第二步是盘点自身的条件：包括SWOT（优势、劣势、机会、威胁）或存在的问题。第三步是评估未来的战略环境：包括有对手的外在环境与尚无对手的单纯外在环境。第四步是根据前述三项建构各种战略路径，最后再用核心价值筛选出一个可执行的战略。在可见的未来，半导体产业的重要性不言可喻，政府一定要有长期可行的战略，结合政策和企业努力，才有可能维持台湾半导体产业的荣景。

综上所述，中美赛局下，世界已被美国操弄成两大集团，半导体产业发展已无法全球分工合作，而被迫选边站。即便如此，我们也要表达台湾人民和企业的希望，因此更有必要提出未来发展的战略和主张，如此我们才有谈判的筹码，继续维持半导体产业的荣景直至长远的未来。