来源：台湾《经济日报》

经济日报社论

美国正全力围堵中国大陆高科技发展，台湾是全球半导体制造龙头，所以美国对台湾业者有所期求，也有所限制，政府必须成为业界强有力后盾，不容因为政治上的联美抗中政策而让业者任人宰割。

美国力推芯片法案，台积电董事长刘德音日前公开表示“有些条件无法接受”，经济部长王美花则表示，美国芯片法还在法案评估期之内，台积电正与美方积极沟通，经济部也会密切关注，期盼不要因为法案细节而影响双方合作。这话显示政府态度低调，有立场软弱之虞，引发部分立委痛批政府无能。他们认为我方对美国芯片法的质疑应该是“国对国”的沟通，台积电与经济部的角色应该互换，应该是“经济部与美方积极沟通、台积电关注进度”。以韩国为例，三星面临相同问题，但韩国政府倾全力与美协商，保护企业，民进党政府不应让台积电自己解决。

目前各国政府对国际经贸与投资介入日深，厂商权益往往因地缘性政治或经济因素而利益受损，政府更须伸出强有力手臂减少厂商受到的冲击。尤其美国原本是全球化最有力的推手，主导全球贸易与投资自由化不遗余力，最近几年改弦易辙，逐渐退出全球贸易与投资自由化的领头羊地位。为了遏制中国继续快速崛起，美国多方设限，并利用长臂管辖权驱使盟邦跟进；过往猛力拆墙，现在则使劲筑墙。台湾相关产业首当其冲，政府正面临严峻考验，特别是当政治利益与企业利益有冲突时，如何为企业固墙，更是煞费思量。

半导体产业是美国全球化政策翻转的重要指标。以前基于比较利益原则，放任美国业者全球布局，但近年为了压制中国及复兴制造业，政策大逆转，《芯片与科学法》应运而生，编列预算开放业者申请相关补贴，目标是确保生产最尖端芯片的公司设在美国本土，以重振制造业，并加强美国的国家安全和关键供应链。

美国政府项庄舞剑，主要目标意在中国。依其法案规定，接受资金的公司，不得将资金转移至相关的外国实体，并禁止十年内在“相关国家”（意指中国大陆）扩大半导体制造能力，也不得和涉及敏感技术或产品的外国实体，进行任何形式的联合研究或者技术许可。针对中国的筑墙意图再明显不过。台湾是半导体制造龙头，是大陆的重要供应商，美国当然多方圈围，台积电已被圈进美国墙内，其与相关业者则被砌墙阻拦为中国大陆所用。业者在美中战略竞争等地缘政治变局下，基于配合供应链安全布局的考量而勉予配合。如果能拿到补助金，或许还可深化台厂与美国半导体产业的关系，取得参与美国半导体研发及分享成果的机会。

近期美国公布的取得补贴条件，台湾企业深感为难。美国政府还贪图这个政策带来的红利，要求业者分享特定比率的获利分润，更借机套取业务机密，业者须提供详细的芯片产能、预期收益率、客户资料等敏感资讯的要求。这些严苛要求显示美国芯片政策除了对中国筑高墙之外，还要便于自己深挖洞、广积粮，夯实半导体产业。

台湾业者实在没有理由配合到这个地步。对于业者的困难，政府从头到尾都像是软脚虾，不像欧盟与韩国那样积极交涉，强烈要求美国考量业者的合理权益，故而他国获得美国退让而我们几乎是照单全收。其实，台湾有的是谈判筹码，不能因政治考量而过度软弱退让，而应善用手中握有的谈判筹码，强力捍卫企业利益。固墙的要务一方面是为了利于我产业发展而设定议题，有效降低美国筑墙对企业的影响，另一方面要提高台湾高科技产业的层级及密度，而不能只限于技术问题的研商，以期借机促进产业进一步升级。