来源：台湾中时新闻网

作者：尹启铭

台积电2020年5月15日发布了一则新闻稿，一开头就表示：在美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解及承诺支持下，打算在美国建造与营运一先进半导体工厂，此工厂将使用台积电5奈米技术，主要目的是为顾客和伙伴提供更好的服务，以及吸引全球人才。此时台积电最先进的5奈米制程才刚进入量产。

虽然新闻稿中，台积电盛赞美国的投资环境，但是明眼人都知道，该公司是在美国政府的施压以及承诺下才做出这个决策，因为所谓的技术人力正是美国人才短缺之所在，而投资环境恶化也正是美国流失半导体制造的主因，外界想知道的是：特朗普政府到底给了台积电什么具体的奖励承诺？

到了2022年，台积电创办人张忠谋频频公开批评：“在美国投资和营运半导体制造的成本比在台湾高过50%以上”，台积电赴美投资的问题才引发台湾各界的关注。而实际上迄今所看到的是，在美国建厂成本不仅高过50%以上，甚且可能高达数倍。

但就在去年12月5日，台积电亚利桑那州新厂移机典礼上，张忠谋当着拜登总统的面大肆抨击“全球化几乎已死，自由贸易几乎已死”之际，台积电却同时宣布，不仅要从原来的投资120亿美元加码到400亿美元，还要扩增3奈米工厂，比12月29日台湾才要举行的3奈米量产暨扩厂典礼更早，让外界更为不解：台积电赴美投资设厂会损害公司获利，因此损及台积电研发与再投资能力，同时伤害股东权益，为何台积电迫不急待的要扩大、深化在美国投资？

台积电美国厂都快兴建完成了，美国政府才姗姗来迟于上月28日公布《晶片法案》补助申请办法；粗看其内容，不禁令人为之傻眼，与其说是补助办法，不如说是一堆脚镣、手铐。所谓的补助包括直接补助、联邦贷款与第三方贷款的联邦保证三项，对外来投资者具实质意义的仅直接补助一项，限定补助金额在专案资本支出的5～15%，三者合计不超过资本支出的35%。

为了拿取前述杯水车薪的补助，接受补助者必须受到许多限制，其中“接受补助者必须在10年内限制其在受关切的外国实体如中国大陆等扩充半导体制造的能力”是《晶片法案》中就有的规定，为受补助的企业必须付出的重大代价。

除了限制受补助企业于大陆的发展之外，较主要规定尚包括：一、禁止股票回购；二、直接补助达1.5亿美元以上的受补助者，其资金流或报酬超过申请者的预期且超过既定的门槛，必须与政府分享一部分（即分润规定）；三、公司必须提出对于工厂营运与建厂人员符合政府优良工作原则的人力发展计划；四、受补助者必须提出提供工厂营运与建设工人可负担、方便、可靠与高品质的孩童照护计划；五、强烈鼓励对于建设专案使用专案劳工协议。

换言之，美国政府的此项补助办法附挂了许多不相干的政策，不仅斲伤企业的竞争力，且增加产业政策的实施成本，重损其重振半导体产业的主要意义。尤其“政府分润”更是一项负面鼓励的措施，鼓励企业压低获利，对竞争力强的企业是变相的惩罚。此外，依照企业经营原则，能够分润的只有利润的创造者股东和员工，政府根本没有立场提出分润要求。作为资本主义国家的代表，从该补助办法即可看出美国政府已经堕落到何等田地。

而更情何以堪的应是台积电，以其在全球半导体制造的领先地位，以及赴美投资全球最先进制程，对美国意义非凡，本可争取较优惠的待遇，却事先未能与美国政府谈妥相关奖励及协助事项，且在相关奖励办法未公布前即宣布加码扩大投资，而今面对美国设厂成本攀升、美国政府补助规定暗藏诸多毒丸等，将来整体营运遭遇重大挑战，除了怨美国政府耍诈、台湾政府无能之外，能不怪本身决策有所错失吗？

（作者为台湾前经建会主委、前经济部长）