来源：联合报

作者：汤绍成

就在大陆政府二十大召开前一周，美国颁布了新的对中出口管制措施，禁止美国企业向中国晶片制造商销售和提供服务，虽无制裁之名，但行制裁之实。在二十大之后，美国国务卿布林肯更是大声疾呼，极度强化中国的威胁，再加上美方提出的国防战略报告，都明确剑指中国。

由于中国大陆晶片制造技术日益与美国接近，其中尤以超级电脑与军武制造为甚。一般估计，中方还落后美国10到15 年，但根据过去的经验，北京早已开始因应这些类型的制裁，双方的差距将可缩所短至两至三年。故美方必须超前部属，因为谁首先占领了这个市场，谁就可能操纵全球事务来战胜对手，这就是残酷的现实。

该禁令无疑会减缓中国在晶片技术方面的发展，尤其在硅片上蚀刻精确图案方面，中国仍然高度依赖进口设备。此前，美国还结合荷兰、日本、南韩、以色列和英国等盟友，想要建立防中连线，起初盟友的反应消极，但近日荷兰与日本有意跟进。在这种情况下，美方必须扩大中国的威胁，这不但可以分化RECP并助益CPTPP，更可以打台湾牌来牵制北京。

虽然如此，在半导体行业的供应链方面，还需要相关的矿物原料，但美国在这方面必须依赖进口，澳洲是主要供应国，而日本和韩国也有其中的一些储备。这就是美国如此加码涉足东亚的重要原因，为了在半导体和科技大战中保持领先，就必须拉拢这些国家。然而，与美国关系明显不佳的几个国家，中国、俄罗斯和土耳其，再加上中俄在全球能源占据有利的地位，这使得美国必须非常谨慎地维系其供应链。

此外，由于习近平在二十大政治报告中提及，北京不排除使用武力统一台湾的可能性，致使美国国务卿布林肯（Antony Blinken）近日接连三次发出警告称，北京方面希望加快统一进程，必要时可以使用任何手段，包括胁迫、施压甚至使用武力，且北京已决定不再接受现状。布林肯重申，美国将竭尽全力确保台湾的防御能力，在习近平进入第三个任期之际，过去建立的现状将遭致破坏。近日，美国国防部新公布的国防战略（NDS）报告指出，虽然俄罗斯发动了乌克兰战争，但中国是唯一既有意图重塑国际秩序，又日益有实力做到这一点的竞争对手，故仍然认定中国是美国最大的安全挑战。

其实，这都是美国为保持其世界唯一超强地位的结果。面对中国的强大，从特朗普的对中贸易战开始，如今拜登更是变本加厉，拉帮结派，围堵中国。但在所有抗中手段中，打台湾牌确实是成本最低且最为有效的方式，如今最重要的就正在制定的“台湾政策法”，而该法极可能在明年上半年通过，并由拜登签署后立法。这都将进一步激化美中之间的争斗，面对这些挑战，自然亦可解释习近平在二十大权力集中的主要原因。

目前在美中之间虽已争斗为主轴，但双方还可能在某些领域越过台北而达成与台湾有关的协议。以往中方在伊朗核协议以及朝核问题上，超前部属并都与美方达成谅解，而美方也都在台湾问题上做出回报，在这部分台湾根本没有主动的机会。如今，美方也有联中抗俄的战略企图，是否因此牺牲台湾的利益来拉拢北京？难道台湾不用警惕？

作者是台湾政治大学兼任教授