全球晶圆代工巨头台积电已同意投入35亿欧元（约51亿新元）到德国东部设厂，目标在2027年投产。这将是台积电在欧洲国家设立的第一家晶圆厂。

综合彭博社、路透社和中央社报道，台积电星期二（8月8日）召开董事会，核定四大重要议案，其中一项议案就是同意与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），设立12寸晶圆厂，提供先进半导体制造服务。

台积电表示，台积电将持有这座晶圆厂70%的股份，罗伯特博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股份。工厂计划在2024年下半年开始兴建，2027年投入生产，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，预计将创造约2000个高科技专业工作机会。

台积电指出，透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，这家晶圆厂总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电董事会星期二已核准在不超过34亿9993万欧元额度内投资主要持股的德国子公司ESMC，以提供专业积体电路制造服务。

台积电称，上述计划依据《欧洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定，最终投资定案尚待德国政府补助水准确认后决议。

为了呼应半导体供应链多元化的战略，台积电目前已在美国和日本分别设有两家晶圆厂，而德国厂将是台积电在欧洲设立的第一家工厂。

德国政府从2021年起就一直在争取台积电到当地设厂，台积电这项宣布也是德国总理朔尔茨领导的执政联盟的又一次成功。英特尔今年6月中旬才宣布投资300亿欧元在德国建立两家晶片制造厂。

朔尔茨说，德国现在正可能成为欧洲半导体生产的主要地点，这对世界各地半导体生产结构的弹性而言至关重要。彭博社报道，德国政府将为这家德累斯顿晶圆厂提供高达50亿欧元的补贴。