（东京讯）日本媒体报道，美国拜登政府就在半导体领域对中国出口管制一事，向日本政府直接提出合作要求。

日本共同社引述消息人士报道称，美国商务部长雷蒙多12月9日与日本经济产业部长西村康稔举行电话会谈，提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。

报道说，这相信是美国首度由部长层级的官员向日本同级官员提出这类要求。

美国已在10月针对大陆祭出特定晶片的全面出口管制措施，以防北京取得先进晶片发展人工智慧系统，或作为军事和监控用途。美方担忧，如果日本和荷兰继续向中国提供制造先进晶片所需设备，美方采取的出口管制会出现漏洞。东京威力科创和荷兰的艾司摩尔（ASML）是全球主要的半导体设备供应商。

随着美中高科技竞争加剧，日本在盟国美国和中国这个最大贸易伙伴之间左右为难。日本在全球半导体行业落后于台湾和韩国，近年来试图追赶并与美国建立合作关系。

彭博社8日引述知情人士称，荷兰正计划尾随美国，对向中国出口的晶片制造设备实施新的出口管制。