日本媒体报道称，围绕半导体的对华出口管制，美国政府要求日本政府配合响应。

据日本共同社报道，美国商务部长雷蒙多12月9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈，提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。

共同社的报道称，日美部长间直接提出合作要求可能是首次。此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。

报道分析认为，美国10月公布出口管制新规，广泛限制面向超级计算机、人工智能等的高性能产品的对华出口。而日本在美中对立的局面下，仍维持与中方的关系。美国此次提出要求，或许是因为抱有一种危机感：若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助，管制措施就存在漏洞。

彭博社8日引述知情人士透露，荷兰官员正计划加入美国的行列，对向中国出口的芯片制造设备实施新的出口管制。