中国全国两会（人大与政协年会）上星期六（3月4日）正式拉开序幕。人大代表或政协委员名单上不再看到多位互联网企业领军人物，取而代之的是芯片和半导体业大咖。

根据官方公布的名单，今年人大代表仅存的网络企业名人是58同城创始人兼董事长姚劲波。其他如腾讯董事会主席马化腾和联想集团董事长杨元庆不再入列。

在政协委员中，也找不到网易创始人丁磊、百度创始人李彦宏、搜狗创始人王小川等一众互联网精英的名字。

互联网企业曾被视为中国经济发展的重要引擎。不过，中国监管机构在过去两年以反垄断和防止资本无序扩张为由，对包括阿里巴巴、腾讯、网易等网络巨头加强审查监管，业务结构被要求进行调整，有的甚至被祭出高额罚款。

彭博社认为，互联网巨头淡出两会，意味着官方目前尚未准备好完全解除对民营企业的管制。另一信号则是，互联网领军人物对中国未来政策走向的影响将减弱。

一名不愿具名的中共中央党校教授告诉《金融时报》，马化腾等人的影响力和政治地位可能下降了，导致他们不能连任。

芯片业专才当上人大代表、政协委员

在互联网巨头淡出聚光灯的同时，多名中国芯片行业人物成了新宠。

当选第十四届人大代表的，包括中国科学院大学校长李树深、小鹏汽车董事长何小鹏、芯片制造商华虹半导体董事长张素心、小米董事长雷军、广汽总经理冯兴亚。

除了雷军，其他人都是第一次当选人大代表。

据报道，雷军今年提交的建议，有两份与汽车产业相关。引人关注的是，他首次将仿生机器人产业写入建议中。张素心将围绕制造业发展提交建议。他认为，制造业是中国经济发展非常重要的支撑力量，制造业的发展离不开人才、科技创新。

新晋的政协委员则有智能芯片开发商，寒武纪科技董事长陈天石、软件公司360董事长周鸿祎等。此外，委员或代表名单上还有来自机器人制造、激光、航天、航空等新型行业的新人。

每届人大代表、政协委员的任期为五年。本届代表或政协将在中国官方第三个任期内任职。分析认为，随着中美科技战愈演愈烈，新一届人大代表、政协委员名单凸显中国改变了优先发展选项，大幅提升对半导体、电动汽车及人工智慧等战略领域的重视。

香港大学中国法律研究中心主任张湖月告诉路透社，新阵容似乎显示北京政策重点明确转向，要加强科技能力以实现自给自足，保持对美国的竞争力。

她说：“在目前的地缘政治环境中，消费科技企业与那些生产硬核技术企业相比，已经显得黯然失色。”

全球政治风险咨询公司欧亚集团专注于新兴科技和地缘政治的主管鲁晓萌说，丁磊、李彦宏和马化腾等是旧时代的象征，中国政府让新一批人工智能和半导体领域的专家高管参加两会，等于是认可后者的商业模式，暗示他们才是中国科技的未来。

实际上，中共高层已启用不少新型态技术官僚，例如政治局委员马兴瑞、张国清、袁家军等人都拥有航天、航太或军工背景。

中国多方面加大对芯片领域投资

科技围堵是美国近一年来对中国施压的关键领域。美国拜登政府通过加大科技结盟及出口限制，制约中国芯片制造能力。

去年10月，美国单方面升级对中国的科技战，宣布全面的出口管制措施，希望拖慢中国军事和人工智能发展步伐。今年2月，美国再拉拢荷兰和日本，扩大对中国出口先进芯片制造机器的限制，使中国在这方面的自家研发和投资变得更加紧迫。

中国官方今年2月中旬主持中共政治局第三次集体学习时强调，中国要加强基础研究，实现高水平科技自立自强，在科技仪器设备、操作系统和基础软件方面提升国产化替代水平和应用规模。

即将卸任的中国国务院总理李克强星期日（3月5日）在全国人大开幕会上宣读政府工作报告时说，中国的科技政策应当注重推进科技自立自强，而政府在调动资源实现关键科技突破上，需要发挥更好的杠杆作用。

三名消息人士去年12月告诉路透社，中国计划在今后五年内拨款1430亿美元（1922亿新元），推动芯片研发。消息人士称，这笔资金将用于向芯片生产企业和研发活动提供税收优惠和补贴，而上海微电子设备集团（SMEE）等制造商可能受益。该公司是中国唯一研发、生产以及销售高端光刻机的企业。

根据披露公司注册信息的天眼查网站，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）也将向中国最大的内存芯片制造商长江存储投资129亿元人民币（约25亿新元）。该网站显示，来自大基金的注资定于今年1月31日完成。

此外，中国地方政府和私企也都着手加强芯片业的发展。

中国软件公司金山软件上周和中国科技巨头小米集团成立一个100亿人民币的基金，着重于投资集成电路以及相关上游及下游领域。其他投资者包括天津和北京政府支持的实体。基金也考虑投资其他与芯片相关的高科技公司，包括人工智能、新材料、智能制造、显示技术和汽车电子。

业内人士：单靠砸钱拯救不了芯片业

不过，业内人士说，除非中国企业能够在芯片研发方面取得创新成果，脱离被困在芯片价值链低端的恶性循环，否则单靠金钱投资将无法赶上在该领域领先几步的西方国家。

路透社引述业内人士和市场观察人士分析，上海微电子和当地同行的销售对象以中国芯片代工厂为主。它们没有机会和台积电或三星电子等先进芯片制造商接触，难以独立解决工程问题，无法向芯片价值链上游发展。

有业内人士认为，中国应彻底改变追赶芯片技术的方式，把重心放在下一代芯片的制造上，而不是一直与海外同行竞争，试图使芯片上的集成电路更密集。

每片芯片的诞生都必须历经设计、制造、封装三个环节，中国目前主要面临的困难在制造环节。

中国集微咨询资深分析师王凌锋告诉《国际金融报》，中国制造芯片的关键设备和材料仍然依赖进口，导致目前先进制程遇阻，设计出来的高端芯片无法大规模生产。在芯片设计领域，电子设计自动化等软件也是中国芯片公司的掣肘。

早在2014年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金（简称，大基金）的启动，中国各地就掀起过芯片产业发展热潮。截至2020年10月初，中国芯片相关企业有超过五万家，单在2020年新成立的芯片公司就达1万2740家。

据彭博社报道，大基金吸引了约450亿美元的资金，支持了数十家公司，包括中芯国际集成电路制造和长江存储技术。不过，盲目投资的结果却是巨额损失，烂尾项目比比皆是。

世界大型企业研究会中国中心主任裴睿东告诉路透社，北京在2015年推动的“中国制造2025”计划并没有在2020年如期取得国内增值链中芯片使用率40%的目标，2025年70%的目标更是遥遥无期。实际上，中国2021年国产芯片的使用率只占16%。与此同时，去年7月底掀起芯片业反腐风暴，多名芯片业领军人物在8月相继因涉及腐败而被落马。

种种迹象表明，随着美国加大对华在科技的制裁和限制，中国突破芯片封锁势在必行。只不过，这不是一朝一夕可达成的目标，也将取决于官方能否吸取经验，采取更有效、有的放矢的投资。