中国科学院院士、北京大学电子学院院长彭练矛说，两岸在芯片领域合作的前景值得期待。如能携手，两岸芯片产业有望以较快的速度超过韩国。

据北京日报客户端报道，彭练矛星期一（19日）在一个论坛上被问及两岸在芯片领域有怎样的合作潜力时说，台湾的芯片产业非常先进，台积电在芯片设计和加工领域已经达到世界顶尖水平。在芯片的材料、器件原型、新型器件的性能方面，中国大陆的芯片产业也已处在世界领先水平。

彭练矛介绍，当前，中国大陆芯片产业占全世界的份额是5%，台湾占6%，两岸加在一起达到11%左右，已经超过了日本，但与韩国相比还稍有差距。两岸芯片产业如能携手，将使双方的力量加倍，以大陆的大市场为依托，有望以较快速度实现对韩国的赶超。

彭练矛认为，中国大陆的芯片产业已经具备了实力，在基本完善的产业链支撑下具有自身完整的体系，能够满足自身需求。想要实现进一步的发展，需要高校、科研院所与产业界进行密切配合，做好长期努力的准备，这个时间段可能是二三十年甚至更长时间。

当前，欧美国家在诸多尖端技术领域仍占据领先地位。彭练矛说，欧美国家经过长期的积累具备领先优势是客观事实，但中国大陆仍然可以通过选择新的赛道实现赶超。例如在新能源汽车领域，通过近一二十年坚持不懈地努力，已经取得了很大的成绩。