来源：台湾《经济日报》社论

过去二周，美国先通过“晶片与科学法”，再启动晶片四方联盟（CHIP-4），发展迅速。观察韩国加入CHIP-4的踌躇难为，也反映出台湾未来可能面对的挑战，应作为警惕加速准备。

对于台积电及其他半导体业者，基于台湾代工生产的定位，配合客户是最高原则。因而在美国以及欧盟、日本等先进地区的政府、企业都在推动“回流”的今日，赴美、日、欧投资已成无法逆转的定局，已可将其视为一种不再影响公司决策的“沉没成本”（Sunk cost），未来焦点应放在如何降低营运成本、提升效益、未来发展及对全球布局意义等面向上。对此，美国及欧、日等通过晶片法给业者实质补贴，无疑具有分担业者营运成本的意义，台湾应当欢迎。

即便如此，未来挑战仍不少。例如美国政府就公开承认在美生产成本较其他地区高出四到七成，这可能还是刻意压低的数字。晶片法目前分配给制造投资的预算仅有390亿美元（534亿新元），而台积电一个厂的投资就超过百亿美元，未来还有三星、Intel、环球晶以及封装测试厂一起分享，完全是杯水车薪。再者，申请晶片法的投资补助还有条件，包含10年内不得在中国大陆进行先进制程的投资。此一限制目前对台湾影响远低于韩国，因为台湾投资法令原本就限制半导体赴陆投资不得涉及先进制程，不过要注意的风险是，按美国过去经验，所谓“先进制程”可能是滚动式检讨、随时会改变的概念，因而未来假设有扩大投资计划，必须以当时的态势评估才准。由于韩国各厂受限于在中国大陆的高额投资及技术层级，未来也可能放弃美国补助以维持弹性；分蛋糕的人变少，对台厂不无小补。

美国晶片法另有50亿美元投入研发，分别是20亿美元成立“国家半导体科技中心”（NSTC），25亿从事先进封测技术，5亿美元支持“美国制造研究院”。虽然远不及制造补助预算，但对研发而言金额不低，又有研发整合的意义，因而日本政府近日已宣布与NSTC合作下世代制程研发。这个方面反而是半导体业者及政府须全力透过台美经济繁荣对话、科技与投资合作等新平台，与美协商争取参与的目标。

再看目前成员包含台、美、日、韩的CHIP-4。韩国的难为，当然跟其在中国大陆投资结构有关，但更关键的难题可能跟美国成立CHIP-4之目的有关。外界常将CHIP-4跟鼓励赴美投资、投入研发加以连结，但这些改变都已经发生，晶片法也已通过，且美国与各方双边管道畅通，似乎不需要四方联盟。因此需要以CHIP-4进行合作协商的可能面向，第一是半导体供应链的资讯交换，第二是出口及投资管制协调，第三是政府政策协调。简言之，在半导体成为未来战略物资的情况下，CHIP-4很可能既有类似“石油输出国组织”（OPEC）有关晶片生产协调分配的功能，又是落实晶片设计、生产、设备及材料等“全供应链”出口及投资管制的机制。事实上，CHIP-4并非新想法；2017年奥巴马总统任期最后一个月白宫科技顾问会议所发布的半导体报告，就指出要强化与台、日、韩等合作，对抗中国大陆以“新型举国体制”发展半导体的野心。果真如此，CHIP-4定位及功能无疑具有浓厚的“抗中”意味，也无怪乎韩国如此焦躁，还要宣示其不反中的立场。

对台湾而言，半导体的超前部署降低了参与CHIP-4的压力，但是CHIP-4应该不是终点，未来可能会陆续出现电池同盟、资通讯ICT同盟、先进材料同盟等同样具有“抗中”意义的机制，台湾的压力就会出现。尤其是两岸关系紧张，台湾化解的政策工具少于韩国，更是企业本身要提早准备的原因。