（香港讯）在美国持续收紧先进技术和制造设备对华出口管制，迫使北京对支持芯片行业方式进行重大反思的背景下，中国政府正让国内几家最成功的芯片企业较容易获得补贴，也对政府支持的研究项目有更多掌控权。

英国《金融时报》星期二（3月21日）报道，中国政府本月初决定调整其科技政策，创立中共中央科技委员会，并重新组建科学技术部，如今将与选定的芯片企业进行更密切的合作。

报道引述知情人士称，受益中企包括芯片制造商中芯国际、华虹半导体和华为，以及设备供应商北方华创和中微半导体。

无需业绩达标也可获资助补贴不设金额上限

上述受益企业无需业绩达标，也可获得额外的政府资助。

这些企业还将能在国家支持的研究项目中发挥更大作用，降低国有企业和学术机构的影响力。

一名对政策调整有直接了解的知情人士称，中国政府将补贴这些企业生产和部署本地化的芯片制造设备，补贴将不设定金额上限，以缓冲美国施加的限制。

上述政策的调整，意味着中国政府默认以往对半导体行业进行大规模且目标不明的补贴，以建立国内半导体实力的政策并不成功，而且也不再是选项。中国须要对美国强硬遏制其芯片产业发展，做出不同的反应。

一名与中国芯片制造商密切合作的政府官员说，为规避制裁，中国已在非功能性研究浪费了太多钱。“现在是时候抛弃妄想，将所有可能的资源投入到可以引导行业摆脱困境的企业。”