来源：台湾《中国时报》

作者：尹启铭

美国的《晶片法案》于8月拜登总统签署施行后，商务部很快地就在9月初公布了长达近20页的“美国晶片基金策略”。虽然该文件围绕的是《晶片法案》里约520亿美元预算的分配运用，但实际上该份策略所勾勒的是未来美国政府推动半导体产业发展的蓝图，内容包括实施指导原则与目标、美国半导体产业背景与未来趋势、计划执行组织、基金申请者的资格与三大行动计划。

近两年由于美中对抗、冠病疫情等带来全球半导体供应链的动荡不安，各先进国家将半导体视为国安重要产业，日本经产省于去年提出“半导体战略”，国会也通过补助新建和更新半导体工厂的法案。韩国政府同样于去年提出“K—晶片战略”，目标于2030年建构全球最佳半导体供应链。欧盟则于今年2月公布《欧洲晶片法案》，目标于2030年之前达到先进半导体的产能占全球的10%。

即使是目前半导体几乎全部仰赖进口的印度也企图成为全球半导体中心，于2020年推出奖励策略性产业发展的“生产连结奖励计划”(PLI Scheme)，并于去年底公布对投资半导体设计、制造与封装不同生产阶段的补助办法。至于中国大陆多年来以举国之力推进半导体产业，更是不在话下。

在各国政府追求发展本土半导体制造产业之下，除了奖励补贴措施，各种政策干预如国贸管制或保护措施等都可能陆续出笼，全球半导体产业发展的生态与环境丕变，半导体产业作为台湾硅盾或护国神山的地位亟需政府即时提出有效的产业政策以为因应，但是，台湾的政府在哪里？

影响未来全球半导体产业发展的因素众多，但是美国政府对中国大陆采取全方位对抗无疑是最关键的要素，表面上说是为了保护供应链的安全，所以要重振本土半导体制造与防堵大陆崛起，但各种政策措施无非是在破坏全球半导体供应链的稳定。

2018年美国与墨西哥、加拿大签署贸易协定，其中32.10条款规定：协定中任一成员国若与“非市场经济国家”达成自由贸易协定，其他成员国可在6个月后退出并建立自己的双边协定。该“非市场经济国家”指的就是中国大陆，当时美国商务部长罗斯称此条款为“毒丸条款”。从此，美国毒丸就以各种方式潜藏在对大陆相关的政策措施。

例如今年7月美国国会通过《晶片法案》，类似的毒丸条款就夹带在其中，对接受美国补助的企业，限制其10年内不可在敌对国家投资或扩充先进半导体制造；把双边关系延伸到对第三方的关系，显示出美国为了达到其围堵大陆的目的，不惜以他国产业作为牺牲。

依据美国晶片基金策略所列四大目标，美国所要重振的半导体产业纵贯祖父级至尖端晶片的各世代产品制造，根本是不切实际的想法，单以美国目前的人力条件而论，就无足够人力支撑如此大规模的制造产业。该策略不从解决妨碍产业发展的因素、建立有利产业竞争力的环境著手，企图仅凭有限的预算就想要恢复失去已久的产业，结果肯定将是徒劳无功。

今年1～8月半导体IC占台湾出口38%，对出口成长的贡献则高达57%，足见半导体对台湾经济成长的重要；而IC出口中，大陆和香港就占了58%，亦显见大陆市场对台湾半导体产业的发展居于关键地位。美国对大陆采取高科技封锁的政策，不仅对台湾半导体出口造成严重冲击，对大陆台商亦造成重大影响，在在损害台湾利益。2019年大陆出口百大中，台商32家出口金额约2000亿美元，以电子五哥为主，是台湾半导体出口的大用户，美国对大陆部分制裁措施将持续对这些台商生产造成问题。

面对全球半导体产业的重大变局与美国政府的毒丸措施，台湾半导体产业何去何从、下游产业如何因应，政府岂能不拿出一套产业发展的策略计划。

（作者为台湾前经建会主委、前经济部长）