来源：环球时报

作者：顾文军

近日美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，称“该法案是一世代才有一次的投资美国的机会，将协助美国赢得21世纪的经济竞争”。英特尔、美光等企业的CEO，美国主要半导体地区州长都出席了法案签署仪式。

该法案总额达2800亿美元（3843亿新元），当年马歇尔计划总额为131.5亿美元，按购买力换算为今天的币值也仅为1616亿美元。美方雄心勃勃地推出该法案，其核心目的就是增强美国半导体产业的竞争力。具体来说，法案规定将成立四大基金分配527亿美元，其中分拨给“美国芯片基金”500亿美元，占总金额近95%，可见芯片制造是美国布局半导体的重点。由芯片制造牵动半导体产业链上的其它环节升级，其它环节的进步也会反哺芯片制造的发展。半导体激励计划是“美国芯片基金”未来五年支持的重点，关键是要发展先进工艺，在这方面，法案不仅提供370亿美元的补贴，还提供25%的投资税收抵免。这既吸引了具有先进制造能力的全球芯片企业进入美国，把钱交给这些半导体成熟企业，也避免新实体去赚芯片的钱；此外法案还规定，将设立微电子科学研究中心。技术转化成果是微电子科学研究中心的重要考核标准，成果将用于促进美国半导体产业链的发展。因此美国半导体企业不仅将得到美国政府在政策和资金上的扶持，还能得到技术上的大力支持。

该法案最大的受惠对象是美国企业，比如英特尔等美国本土芯片制造巨头。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国实现“美国芯”的梦想。其次，美光等具有芯片制造能力的IDM公司是法案受益群体的第二梯队。对美国政府来说，IDM在美国扩产可将更多产能锁定在美国国内，而IDM企业也可以借助美国补贴扩大在全球半导体领域中的影响力。再次，与芯片制造相关的美国设备公司是受益群体的第三梯队。这些公司是提升美国芯片制造能力的关键，同时还能对冲美国设备厂商对因美国制裁而损失中国市场的抱怨。最后，台积电、三星等国际芯片制造企业是法案受益群体的第四梯队。美国支持这类企业在美国建厂的初衷是希望它们帮助美国建立完善的芯片制造生态，美国背后更大的野心是要扶持美国本土同类企业超越现在的龙头。

从时间点上看，之前因为“中国威胁论”、疫情冲击、汽车缺芯、供应链风险等因素，该法案在美国获得较高支持。但随着疫情缓解，供应链危机逐渐平息，芯片产业进入下行周期，甚至“中国芯片威胁论”随着信息逐渐对称也终将祛魅，此法案支持率开始降低。所以美国两党必须在“产业回归正常”前尽快通过此法案。更关键的是，美国为了推动“芯片四方联盟”组建，必须尽快出台此法案。换言之，该法案只是美国在半导体领域组合拳中的重要一步，最终目的是要抑制、孤立中国大陆的半导体产业发展。

尽管法案以“对抗中国”为幌子，但台积电、三星等企业才是美国芯片制造企业真正的对手，这些公司也心知肚明，因此它们即便到美国设厂，也不敢、不愿把最先进的技术拿过去。再加上法案中有对中国排斥的条款，而中国是全球最大的半导体市场，三星、海力士和台积电等企业都在中国大陆有产线布局，让它们离开中国转投美国损失巨大。以上因素导致西方内部并非铁板一块。所以美国必须尽快出台此法案，用大礼包“利诱”联盟内部的相关企业。

该法案的出台毫无疑问将影响全球半导体产业。有美国这一法案在前，欧、日、韩等地区接下来将有可能效仿推出各自的半导体政策，更注重本国供应链的自主、安全与可控。另外，在美国一系列措施下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展，国际企业扩张及发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。

美国在半导体领域的一系列组合拳，对中国半导体产业而言是一个重大挑战。在此背景下，我们建议：一，重视扶持政策的持续性，坚定不移扶持半导体。当前半导体产业的区域性产业竞争已经开启，产业的壮大非一日之功，运动式的扶持政策并非良策。我们必须保持政策的连续性，保持战略定力，有久久为功的决心与恒心。二，以重点企业为扶持核心，做大做强既有主体。“火车跑得快全凭车头带”，行业竞争最终要靠企业，尤其是龙头企业的竞争力。详细分析每家龙头企业的实际状况，因企施策，定点支持。鼓励既有主体做大做强，发挥金融工具和产业政策等多种机制，推动产业整合，强化龙头企业竞争力，向产业上下游延伸，实现国内半导体产业链的协同前进。三，充分发挥市场作用，加强全球合作。在美国抽离国际企业的形势下，我们更要继续开放和全球合作，用好金融工具和产业政策，争取国际企业来华发展。路虽远行则将至，事虽难做则必成。只要我们坚定信念与信心，就一定能用决心、耐心与恒心，共铸中国芯。