全球晶圆代工龙头台积电首家欧洲工厂星期二（8月20日）在德国破土动工，预计将于2027年投产。在中美关系日益紧张之际，欧洲正寻求将半导体的关键供应链转移至欧洲大陆。

综合彭博社和法新社报道，这家工厂由三家企业合资设立，其中台积电出资35亿欧元（50亿新元），持有70%股份；荷兰恩智浦集团（NXP）、德国英飞凌集团（Infineon）和博世集团（Bosch）则各持有10%。

上述工厂预计将耗资100亿欧元，其中50亿欧元将由德国政府补贴，这是《欧洲芯片法》批准的最大一笔拨款，也是德国出资的首笔拨款。

这家工厂将建设在德国东部的一个半导体工业中心“硅萨克森”（Silicon Saxony），为德国汽车和工业领域生产芯片。工厂计划2027年投入生产、在2029年实现满负荷生产，预计每年可生产48万片硅晶圆。

德国总理朔尔茨星期二出席工厂动土仪式时说：“我们的可持续未来技术依赖于半导体，但我们绝不能依赖世界其他地区的半导体供应。”

同样出席仪式的欧盟委员会主席冯德莱恩则形容这是一个双赢项目。她说，整个欧盟的产业界都将得益于更加可靠的供应链及量身定制的新产品；在这个地缘政治局势紧张的年代，台积电同样能得益于产业基地的多样化。

台积电董事长魏哲家则在仪式后说，这家工厂得到欧盟、德国、萨克森、德累斯顿等各个层面的鼎力支持，“非常高兴，非常完美”。

报道称，在遭遇冠病疫情导致的供应链中断和中美关系恶化之后，欧盟正寻求扩大半导体产能。美国、日本和其他国家也在向芯片行业提供大量补贴以实现本土化生产。

目前台积电在美国亚利桑那州、日本熊本县都设有工厂，即将在德国动土的这家工厂将是台积电在欧洲的首家工厂。德国正牵头推动欧盟在2030年前生产全球五分之一半导体的计划。