知情人士称，世界晶圆代工巨头台积电正与德国政府协商建厂补贴事宜，以争取到最高50%的建厂成本补贴。

据彭博社星期五（5月26日）引述知情人士报道，德国政府正和台积电，以及设厂项目的其他合资伙伴，包括博世（Bosch）、恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）协商最终的补贴金额。

台积电的欧洲厂传出可能落脚德国德累斯顿，总投资额约100亿欧元（约145亿新元），台积电希望能争取到50%的补贴比率。

知情人士称，目前德国政府尚未作出最终决定，补贴金额仍可能调整，但大多数其他芯片制造商在欧洲建厂时最高只能获得40%的补贴。

德国经济部在一份声明中说，德国政府正与台积电进行密切交流，“目的是讨论投资决策的先决条件”。经济部没有对补贴事宜发表更多评论，只是说政府可以根据《欧洲芯片法》资助该项目。

台积电一位发言人表示，公司正评估在欧洲建厂的可能性，但拒绝进一步置评。台积电总裁魏哲家曾在4月表示，决定是否建厂取决于客户的需求和政府的支持水平。