英国媒体报道，中国已经拉了科技巨头阿里巴巴和腾讯，来协助其在半导体芯片设计方面的行动。北京正在准备应对美国主导的针对中国计算能力的进一步制裁。

英国《金融时报》星期三（11月30日）报道，中国政府成立了一个企业与研究机构，包括中国科学院在内的联盟，以创造新的芯片知识产权。

北京方面希望减少对软银旗下公司安谋的依赖，后者的技术是支撑全球大多数半导体的基础。

联盟采用一种由加州大学伯克利分校于2010年创建的开源芯片设计架构Risc-V，而近年Risc-V已成为Arm的竞争对手。

报道也引述知情员工说，阿里巴巴及字节跳动已经成立使用Risc-V架构的团队，来开发人工智能及数据中心的高性能芯片。

随着美国通过法律限制中国获取尖端芯片组件和机器，以此加大对中国科技行业的压力，北京对Risc-V的兴趣不断增加。

美国一直在游说包括荷兰和日本在内的盟友，将中国科技公司从其供应链中剔除，就像美国在2019年对中国科技巨头华为所做的那样。