中国半导体巨头华虹登陆科创板 创A股今年最大IPO

时间:2023-08-07 12:35内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:中国聚焦

中国半导体巨头华虹公司星期一(8月7日)在科创板上市,募集金额约210亿元(人民币,下同,约39亿新元),成为A股今年内最大的首次公开募股(IPO)。

综合第一财经和路透社报道,上市首日华虹股票高开低走,开盘涨幅一度超过13%,但很快收窄至约5%。与此同时,华虹在香港上市的股票下跌超过 7%。

据华虹半导体公司公告,本次发行价格为每股52元,首次公开发行股份数量为4亿零775万股,预计募集金额为212.03亿元。据金融数据机构统计,华虹此次募股为今年A股最大的IPO,在科创板市场排名第三,募资额仅次于中芯国际和百济神州。

在募资资金使用方面,根据公告,华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元,8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元。

资料显示,华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业,目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

公司财务数据显示,近年来华虹公司营收、净利均处于增长态势,其中2020年至2022年间,营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元;对应归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。

路透社引述咨询公司Intralink驻上海的芯片分析师兰德尔(Stewart Randall)说,在半导体这样的资本密集型行业,华虹此次筹集的资金并不算多,但这表明芯片制造商除了政府支持外,还在拓宽筹资渠道。

赞一下
(0)
0%
赞一下
(0)
0%
相关栏目推荐
推荐内容