中国半导体巨头华虹公司星期一（8月7日）在科创板上市，募集金额约210亿元（人民币，下同，约39亿新元），成为A股今年内最大的首次公开募股（IPO）。

综合第一财经和路透社报道，上市首日华虹股票高开低走，开盘涨幅一度超过13%，但很快收窄至约5%。与此同时，华虹在香港上市的股票下跌超过 7%。

据华虹半导体公司公告，本次发行价格为每股52元，首次公开发行股份数量为4亿零775万股，预计募集金额为212.03亿元。据金融数据机构统计，华虹此次募股为今年A股最大的IPO，在科创板市场排名第三，募资额仅次于中芯国际和百济神州。

在募资资金使用方面，根据公告，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元。

资料显示，华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

公司财务数据显示，近年来华虹公司营收、净利均处于增长态势，其中2020年至2022年间，营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元；对应归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。

路透社引述咨询公司Intralink驻上海的芯片分析师兰德尔（Stewart Randall）说，在半导体这样的资本密集型行业，华虹此次筹集的资金并不算多，但这表明芯片制造商除了政府支持外，还在拓宽筹资渠道。