中国科学技术部副部长张广军星期二（5月30日）与日本软银旗下芯片技术公司安谋（ARM）首席执行官哈斯会面时，鼓励这家公司继续深化与中国大学、科研院所和企业合作。

中国科技部星期四（6月1日）在官网公布，张广军在北京会见了来访的哈斯（Rene Haas）一行。双方就安谋公司在华业务发展及半导体产业技术趋势等议题，进行了坦诚深入的交流。

张广军说，中国政府始终秉持开放包容、互惠共享的国际科技合作理念，安谋公司作为全球领先的集成电路核心设计知识产权提供商，在中国市场的发展潜力大。

他也说，中国对安谋公司进一步拓展中国市场的决心表示肯定，鼓励安谋公司继续深化与中国大学、科研院所和企业合作。科技部将继续为包括安谋公司在内的各国高技术企业在华发展做好服务和支撑，共同推动技术进步与行业发展。

科技部成果转化与区域创新司司长周云帆、重大专项司副司长邱钢、高新技术司二级巡视员（副局级）柏杰、国际合作司副司长徐捷，安谋公司首席执行官顾问Saumil Shah、中国业务副总裁邹挺、中国业务总监顾希韫等参加会见。