来源：台湾《工商时报》社论

美国在台协会（AIT）处长孙晓雅于14日出席“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”时表示，台美科技贸易暨投资合作架构（TTIC）将于10月12至14日于华盛顿召开。经济部表示，预计美方将在会中介绍之前才刚通过的“晶片法案”，希望能吸引台湾半导体业者赴美扩大投资。由于事关台美双方在科技贸易与投资合作的落实，据了解经济部长王美花初步决定亲自出席。即使因逢立法院新会期开议期间而无法抽身，也将由次长代表出席以示重视。

检视经济部此番对AIT处长所传递讯息的高效回应，一方面固然可以彰显经济部身为促成经济、产业发展的目的事业主管机关，自然希望能够带领台湾的半导体业者，把握美国“晶片法案”所祭出高达520亿美元（732亿新元）晶片制造研究补贴，以及240亿美元税务减免优惠之“历史机遇”，前往美国投资设厂。另方面执政官方毋宁更寄望能因而拉近与提升台美的双边关系，俾能应对来自海峡对岸“文攻武吓”的压力与挑战。

站在执政团队的立场，如此积极的回应甚至争取能够获得美国“晶片法案”所提供的投资优惠，自然并不令人感到意外。但是，正如俗话所说“天下没有白吃的午餐”，想要获得美方所提供的补贴和优惠，自然也必须付出一定的代价。除了法案条文明白规定“领取补助的企业在10年内不得在中国投资扩产先进制程”，后续又对部分半导体材料与技术实施出口管制，以及在8月底告之英伟达、超微两大美国科企，如果要出售旗下高阶GPU至中国、俄罗斯，必须先获得美国政府批准。

面对美国拜登政府近乎歇斯底里的启动对中国的科技制裁战，姑不论中国是否就此甘拜下风，抑或反而促成中国加速研发站上高新科技创新制造的新高峰。至少就当下的情况来看，台湾反而可能成为首当其冲的受害者。

首先，自然是响应经济部号召，前往美国投资研发设厂的台湾半导体企业。在取得资金补助和租税优惠的同时，自然也就不能将所研发的先进制程、设备、甚至技术，导入在大陆的子公司生产制造。直言之也就是逼迫有在美国投资生产的台湾高科技公司，只能在美陆竞技的赛局中选边站，而不再有两面通吃的模糊空间！

如此这般，可以想见号称“台湾护国神山”的台积电，其实也将陷入明明是“匹夫无罪”，却因独步全球的奈米先进制程，反而成为必须表态的“怀璧之罪”了！

其次，美国透过“晶片法案”及后续的制裁措施，在取得可以号令天下的“长臂效应”之后，只怕未来即使并未依循晶片法案前往美国投资设厂的台湾半导体厂，恐怕也将无所逃于美国老大哥的制裁“魔掌”了！

面对这种足以让台湾高科技产业产生“集体焦虑症”的态势，目前固然不在经济部或执政官方的计议中，半导体业者也就只好自求多福了。包括同样在今年的“台湾国际半导体展”，主办单位即已设定今年的主轴为“携手同行”（Forward as One），并经由与会贵宾的主题演讲中，提醒半导体业界，“地缘政治及政经局势变化将是新的变数”，从而如何在利益冲突中取得平衡，创造多赢，需要更多的经营智慧。

堪称桴鼓相应的，先于“半导体展”的演讲提醒，面对全球的半导体生产链不仅已被切分为美国及中国两个世界，零组件供应系统也被迫由全球化转变成在地化，包括家登、滤能、迅得、科峤、耐特等半导体本土供应商，于12日正式对外宣布合组“半导体在地供应链联盟”，期待能整合各家的技术及产能，合力争取两岸半导体扩产的庞大商机。此一联盟的组成，除了期待能抓住全球产业断链的新商机，但何尝不是对于在地缘政治激化下，充满变数的未来市场“集体焦虑”的自保之道！

不过，美国的一意孤行，所可能带来对台湾产业的伤害，固然不容轻忽。但根据英国“金融时报”报道，美国为了巩固半导体上游供应链并制衡中国大陆，乃积极拉拢台、日、韩组成“Chip 4”晶片联盟。然而包括日韩长久以来的竞争对立关系，以及韩国三星电子明白表态反对介入挑拨中美关系，形同给想要施展“长臂”的美国浇了一盆冷水，以致联盟从倡议迄今却仍未能有所作为。

明眼人都可以看出，美国为了压制中国的崛起，不惜撕裂全球产业生态链，并肆意挥舞“长臂”想要号令天下，但却只给各国添乱！如何自求多福、险中求生，台湾可别一味盲从，以致自贻伊戚了！