来源：台湾《旺报》

旺报社评

拜登总统签署生效的《芯片法案》，目的在提升美国本土制造芯片比重、保障供应链安全，并解决国内失业率。同时也体现了拜登政府对中国“投资、结盟和竞争”的三分法思路，是美国对中国经济竞争、科技脱钩过程中的又一次标志性事件。

摆脱依赖用技术攻坚

《芯片法案》及近期公布针对包括EDA软件在内的4项技术出口管制措施，将对中国芯片产业造成巨大冲击。法案规定，获得资金补贴的芯片企业，未来10年内不能在中国增产小于28纳米的先进制程芯片。此外，美国主导“CHIP4”，准备与日本、韩国和台湾形成封闭性质的半导体供应体系和产业联盟，将造成中国大陆获取芯片技术、设备、资金和人才资源的难度更大，竞争力更趋弱。

但长期来看，外部压力会加速中国芯片本土替代进程，若应对得当，未必不能走出困局，且可能迎来更广阔的行业发展前景。从基础与优势面来看，中国是全球产业配套最齐全、芯片市场规模最大的国家。2021年中国芯片消费额超过1900亿美元，占全球消费额近4成，预计到2030年有望达到5成。此外，中国拥有全球最大的工程师队伍、成熟的工业生产水平和完备的基础设施，政府重视并不断改善投资经商环境，在全球芯片市场具有不可替代性和竞争力。

美国自2018年开始在关键技术上对中国实施精准遏制，迫使中国更加重视芯片业自主替代和产业链安全。中国领导人一再强调，核心技术、关键技术要靠自己，并设定2025年国产芯片自给率70%目标。为打好技术攻坚战，摆脱对外国的依赖，建立自己的半导体供应链，中国从中央到地方，大力推出支持芯片业发展政策，尤其北京证券交易所锁定科创板，重点扶持“专精特新”小巨人企业，有利于更多社会资本涌向芯片、半导体行业。

当前全世界增长最快的20大芯片企业，中国占19个，预计到2024年中国将建设31座大型晶圆厂，占全球新建晶圆厂的一半。中芯国际在美国制裁下将技术提升了两代，7纳米芯片开始量产，中芯今年第2季净利润优于分析师预期，显示中国芯片业是可以走出自立自强之路。

以改革激发内生动力

在美国科技脱钩遏制中国策略下，首先要突破的是自身内部瓶颈。芯片研发与生产是大型的系统工程，是从基础的物理、化学、光学、材料科学，一代一代累积出的成果，是综合科研能力的较量。芯片的生产更是一种文化的总和力量，从工程师的工作态度到与上下游建立分工合作机制的企业文化，都需完备，不能一蹴而成。

中国芯片制造被“卡脖子”，关键在于原始创新能力不足。尖端科技的突破与文化养成，需要大量基础科学研究的点滴累积，稳定的科技和金融政策、良好的基础科研环境、健全的知识产权保护体系与双赢的企业文化。中国今年开始实施基础研究10年规划，将提高基础研究经费占研发经费比重，并实施科技体制改革3年攻坚方案。只有用长期、踏实地投入基础研究、负责任的工作文化与追求双赢的组织文化的养成，才能从根本上解决“卡脖子”问题。

自2016年美国对中国展开制裁，中国无法购买任何先进制程设备，就决心打技术攻坚战，建立自己的半导体供应链，中国芯片业在政策加持和市场需求下，迎来了投资热潮，但在运动式发展下，出现炒作圈钱、烂尾项目、投资浪费等现象。最近陆续传出五位国有半导体基金高管涉贪被捕，芯片反腐风暴凸显北京治理的决心，中国须记取教训。

全球化已发生变化，中国不再如过去般容易获取国外资源，因应变局，中国既需要以改革激发内生动力，也需要以更开放的态度和更灵活的方式，与各国推进科技合作、招揽全球人才。中国须继续推动自由贸易，以更开放的格局因应美国的遏制。