正如业界所言，小米面临的挑战还有很多。顾文军指出，芯片需要踏踏实实做，互联网思维起不到作用，这对互联网思维起家的小米是最大的挑战。尤其是小米多元化发展后，手机业务停滞不前，量下来了。如果量了下来，对做芯片来说没有任何成本优势。

九死一生却能获江湖地位

俗话说，欲戴王冠，必承其重。尽管小米在芯片之路上有诸多的困境和挑战，但芯片确实是卡住国产手机向顶级梯度发展的一道重要门槛，如果不做自己的芯片，国产中高端手机不仅会在性价比优势上失守，更重要的是，永远走不到更高的行业位置，永远受制于人。

2015年底，骁龙820处理器发布前夕，三星以及以乐视和小米为代表的的一众国产手机为了这块芯片争得头破血流，谁都想要拿高通的高端芯片作为新产品宣传亮点。这种情况实在是太常见了，到现在依然如此。

在获取自主权这一点上，华为是最典型的范例。公开资料显示，从华为的麒麟芯片诞生至今，用户已经突破了1亿，而处理器的型号也从K3V2发展到现在的麒麟960。麒麟处理器的累计出货量已经达到了8000万，这是一个相当给力的数据。

但海思芯片也经历过被质疑的漫长之路。从2004年10月开始做算起，到2014年，搭载海思麒麟920芯片的荣耀6手机以及搭载海思麒麟925芯片的Mate 7手机发布，海思用了近十年才站到世界舞台，逐渐得到认可。

雷军在发布会之后接受媒体群访时也坦言，小米曾专门研究过华为的海思芯片。在他看来，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比华为最早做芯片时高不少，有一定的后发优势。

不过，其他自主芯片手机厂商的经历证明，真正能够为自己带来实际的价值，少则需要两代产品，甚至多代的试错和更迭。即便是在芯片领域深耕均超过20年的高通和联发科，也时常会出现故障。

雷军也很认同“做芯片很难”这一点，就在发布会前一天，小米手机官方微信公号发表文章为发布会预热，文章标题为“明知九死一生，为何还要做芯片”。

顾文军认为，小米做芯片主要是看到苹果、华为和三星自己做。因为有了自研芯片的底气在，华为近年的旗舰新品总能成为令人羡慕的存在。

据了解，最早华为的数据通信基带例如数据卡之类都用的是高通基带。如果当年高通不是基带芯片优先供货中兴，对华为经常延迟发货或直接断货，也不会直接催生海思巴龙基带（大概在2007年立项），发展到现在的海思，这使得在SoC上华为海思成为唯一一个可以完全和高通正面竞争的芯片商。

事实上，高通、MTK、三星等厂商的手机芯片经常被“限量供应”，而导致手机终端厂商的缺货，所有这些后果都要消费者来承担，对品牌伤害巨大。

自2017年开始，在上游供应链的重压力之下，多家国产手机厂商已被迫逐步完成价格层级上的调整。一位不愿具名的券商TMT分析师对《每日经济新闻》记者表示，从2016年下半年，手机工业发展20年来第一次遇到了涨价，包括屏幕、内存、存储，还有与摄像头相关的所有手机的核心元器件都在涨价，其中，存储芯片涨价幅度超过了20%。

手机中国联盟秘书长王艳辉则表示，“目前来看上游材料涨价还在持续，2017年以来芯片材料晶圆上涨了至少10%。”因此，小米芯片背后的意图主要是在于增强自身在供应链的话语权，“只有产品有溢价能力，才能抵抗一些市场因素引起的成本波动。”

显然，又一家国内厂商有机会让芯片和手机一起生产，打造出能够完全发挥出硬件性能来的软件系统，这是解决生态问题的一个优势，更是站到世界舞台中央与之一决高下的底气。