台湾经济部证实，美日台韩晶片四方联盟（Chip 4）已于上星期四（2月16日）举行会议。

韩国联合新闻通讯社早前引述韩国外交部官员称，晶片四方联盟半导体供应链工作组正式会议已于16日举行，由美国在台协会承办。韩方首席代表为韩国驻台代表处人员，韩方另有外交部、产业部的司、局级官员与会，采取这样的会议形式意在避免外界觉得台湾正与其他国家进行“政府间”协商的印象。

据台湾《自由时报》报道，台湾经济部星期六（25日）证实，美日台韩四方都有派代表参与视讯会议。此次会议主要由美国推动，但仅为工作小组会议性质，讨论议题为“早期预警”机制，以提升晶片供应链稳定。

台湾经济部官员说，Chip 4成员为美、日、台、韩，四方在半导体供应链中各有不同地位，美国主导设计、设备，日本为材料，台韩则是制造；先前工作小组会议交流过供应链韧性，此次会议则聚焦在早期预警机制。

上述官员举例，先前因为塞港、车用晶片缺等，导致供应链断链风险升高。美国因此特别提出，设计“早期预警机制”很重要、有助于整体供应链稳定。

台湾经济部也提到，预警机制不仅局限于制造阶段，包含前端的材料、后端需求等都需要纳入，这才有助提升半导体供应链稳定。

上述官员也说，接下来的会议多会采取类似模式，聚焦某个主题讨论，目前四方并未讨论何时召开正式会议。