台湾行政院通过“台版晶片法”草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供税收优惠，预计明年元旦施行。

据台湾联合报报道，行政院会议星期四（11月17日）通过《产业创新条例》修正草案，针对技术创新，且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额。

此外，购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%也可抵减当年度应纳营利事业所得税额，且机器或设备支出不设金额上限，仅要求二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

台湾经济部指出，此税收优惠的对象不限产业类别，凡符合研发费用、研发密度达一定规模及有效税率达一定比率之要件，均可申请适用。

行政院长苏贞昌说，盼有关部会与立法院党团沟通协调，早日完成相关的立法程序，以如期于2023年1月1日起施行。

经济部长王美花在会后记者会上说，政府重视的是在台湾做研发、对台产业有贡献，该优惠并不仅限于台湾企业，只要台湾设相关子公司等，在台研发都可适用。

王美花还说，这一优惠并未限制在半导体产业，只要是针对下世代、且是国际的重要供应链，例如和电动车、5G、低轨卫星等相关的产业，都有可能在未来适用。

她指出，国际社会上常以半导体作为特别补助及优惠来强化科技竞争。对台湾而言，在制程上已是全球领先，政府考虑的是如何维持台湾领先地位等，并称经过策略思考，台湾要持续在半导体、下世代关键产业往前进，势必要拿出可行方案。

王美花提到，经济部与财政部会针对台湾研发状况来做更精细的确认，所以未来的研发费用金额，会在子法确定。她还指出，虽然相关抵减会造成税收减少，但相信其创造效益会远比被抵减的要多。

针对相关配套，王美花说，除了对台湾研发有税务调整，到台湾来做相关投资也需要大力协助。她举例说，最近要新设的龙潭科学园区，以及荷兰半导体厂商ASML在台新增投资，都涉及非常多跨部会协调，在行政院统筹协调下，各部会非常快速盘点、解决问题，让相关计划及投资可以快速敲定。