消息人士称，美国政府正着手进一步收紧对华半导体制造设备的出口限制，以阻止中国发展先进晶片产业。

据彭博社星期五（3月10日）引述知情人士报道，拜登政府已向一些美国公司介绍上述限制措施，预计最早下个月就会对外宣布。新规出台后，被列入管制清单的设备数量预计将会是之前的两倍，从而给应用材料（Applied Materials）等制造商带来新的障碍。

在新规定下，如果美国晶片设备制造商要向中国等特定国家出口设备，必须事先获取美国政府颁发的出口许可证，其中包括特定类型产品的技术支持或销售。规定还限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家工作。

知情人士称，拜登政府计划就这项新规与日本和荷兰这两个主要晶片设备制造国协调配合。即便其他国家采取较温和的出口管制措施，美国也不打算放松限制力度。

在对生产半导体至关重要的造价数百万美元的设备中，目前约有17个需要出口许可证。知情人士称，如果日本和荷兰跟进实施新措施，这个数字将增加一倍。

全球主要晶片设备制造商中，美国就占了三家，分别是应用材料、科磊（KLA Corp.）、泛林集团（Lam Research Corp.）。再加上日本的东京威力科创和荷兰阿斯麦，这些公司把持了全球晶片制造业。如果不能买到他们最好的产品，就难以建立有最先进晶片制造能力的工厂。

这项消息传出后，上述公司的股价都出现下滑，其中应用材料股价星期五下滑2.26%、泛林集团下滑2.34%、科磊则录得2.9%的跌幅。