（华盛顿综合电）美国国家安全委员会印太事务协调员坎贝尔说，日本首相岸田文雄和美国总统拜登上星期就中国半导体相关出口实施管制课题进行了“非常有成效”的讨论。此外，美国总统拜登也说，美国和荷兰在对华问题上“步调一致”。

坎贝尔星期二（1月17日）在华盛顿智库战略与国际研究中心（CSIS）的活动中说：“当拜登总统向岸田首相提出这个问题时，他说，他正在仔细研究这个问题，他会做出适当的回应……相信磋商非常富有成效。”

日本驻美国大使富田浩司在同一场活动中说，这是一个复杂的问题，需要与工业界协调，但日本和美国都希望在未来几周取得进展。

坎贝尔提及，在会谈中，岸田也说，日本将在“适当的时候”推出支持乌克兰反击俄罗斯的计划。他说：“岸田首相已有部署，并且已经深入参与处理乌克兰的问题。”

岸田与拜登上星期在白宫会面，美国是岸田七国集团成员访问行程的最后一站。

拜登政府去年10月公布了一套全面的出口管制措施，包括严格限制中国获得美国晶片（又称芯片）制造技术的措施，旨在拖慢北京技术和军事的发展步伐。但它尚未说服主要盟友，尤其是日本和荷兰，实施类似的设备限制措施。日本东京电子（Tokyo Electron）和荷兰最大公司阿斯麦（ASML）都是全球领先的晶片和器材制造商。

拜登：美荷对华步调一致

荷兰首相吕特星期二到白宫访问期间与拜登讨论了如何保障供应链稳定的问题。他说，荷美就出口限制进行的谈判正在逐步取得进展。他在接受荷兰电视台采访时说：“一步一步地，我们将能够在合作中取得良好的成果。”

拜登在会议上说，美荷在对华问题上“迄今始终保持一致步调”。他说：“我们正在就如何保持印太的自由开放而共同努力。坦白说，就是如何应对中国的挑战。”

然而，荷兰外贸与发展合作部长施赖纳马赫尔周末说，欧盟国家不会草率地接受美国对中国出口晶片制造技术的新限制，荷兰正在与欧洲和亚洲盟友磋商。

彭博社上个月报道，日本和荷兰原则上同意与美国一道加强对中国的晶片限制，但力度可能不会像去年10月白宫宣布的那样大。