（伦敦/华盛顿综合讯）中国科技巨头华为据报计划在2025年一季度开始量产其最先进的人工智能晶片，目前已经向部分科技公司发送了样本，并开始接受订单。

路透社引述知情人士称，华为这款名为“昇腾910C”的晶片对标美国晶片巨头英伟达的产品，由中芯国际用其N+2工艺生产，但由于缺乏先进光刻设备，这款晶片的良率（生产的半导体中合格产品的比例）仅达20%，远低于商业化晶片良率必须超过70%的标准。

知情人士称，由中芯国际制造的华为目前最先进晶片昇腾910B，其良率也仅有50%，这迫使华为削减生产目标，并延迟交付相关订单。

美国的限制措施包括自2020年起禁止中国获得荷兰半导体设备制造商阿斯麦的极紫外光刻（EUV）技术，该技术是制造先进制程晶片的关键。知情人士说，因缺乏设备，华为将优先满足政府和企业的战略性订单。

《华尔街日报》9月引述知情人士称，字节跳动、百度和中国移动在内的公司已就购买昇腾910C和华为进行初步磋商，相关订单可能超过7万枚，总价值约20亿美元（26亿新元）。

路透社9月报道称，字节跳动今年订购了逾10万枚昇腾910B，但截至7月，只收到不足3万枚，远远无法满足该公司的需求。