（台北综合讯）富士康高管星期二（10月8日）称，该公司正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足人工智能市场对Blackwell芯片的巨量需求。

综合路透社与法新社报道，星期二在鸿海年度科技日，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁丁肇邦说，富士康正在建造全球最大的GB200制造工厂。他同时指出，富士康和英伟达之间的合作非常重要，每个人都想要英伟达的Blackwell芯片，市场需求“极其巨大”。

鸿海董事长刘扬伟随后对媒体说，富士康将是全球首个量产出货英伟达GB200 AI芯片的公司，工厂正在墨西哥建设，产能将“非常非常巨大”。他没有透露更多细节。

与竞争对手英特尔、美光科技和得州仪器不同的是，英伟达没有自制芯片，而是将实体生产外包出去。

刘扬伟说，富士康的供应链已经为人工智能革命做好了准备，公司制造能力包括先进的液体冷却和散热技术，“这是补充GB200服务器基础设施所必需的”。

富士康的另一个重点是汽车业务，尤其是新能源汽车领域。富士康星期二公布了新的电动汽车原型，包括一款七人座的多用途生活用车和一辆21座的公交车。

作为全球最大的电子产品合同制造商，富士康一个雄心勃勃的计划，是摆脱苹果生产消费电子产品的角色，实现多元化，并希望利用其技术专长提供电动汽车代工服务，生产使用富士康品牌车型的汽车。

尽管在需求放缓的情况下，全球电动汽车市场竞争日益激烈，但刘扬伟称富士康将致力于电动汽车行业。

他说，“这是正确的方向，我们将继续朝着这个方向努力”，并补充说随着电动汽车的发展，汽车制造业不再存在发动机障碍，汽车制造商也“不再需要自己制造整辆车”。