（台北综合讯）全球晶圆厂产能持续增长，国际半导体产业协会最新报告显示，今年三季度全球集成电路销售预估增长29%，其中，中国依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。

综合《联合报》与《经济日报》报道，国际半导体产业协会称，今年二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。

虽然部分终端市场复苏放缓，影响上半年的增长速度，但人工智能晶片和高频宽记忆体需求激增，为行业扩张创造强劲的顺风。

报告显示，今年二季度，全球集成电路销售额年增27%，预计三季度将进一步增至29%，超过2021年的历史纪录，同时，随着需求改善，今年上半年集成电路库存同比也下降2.6%。

晶圆产能方面，二季度已装机晶圆厂产能达到每季度4050万片晶圆，预计三季度将年增1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在二季度增长2%，预计在先进节点产能增加的推动下，三季度将年增1.9%。

在政府资金和其他激励措施的推动下，中国正在提高其在全球半导体生产中的份额。报告显示，所有跟踪地区的晶圆厂安装产能在二季度均有增加，而中国是增长最快的地区。