业内人士认为，日本限制先进半导体制造设备出口的新措施7月23日生效后，将扰乱中国的半导体自给自足计划。

香港《南华早报》星期天（6月4日）报道，根据知情人士和该报记者看到的一份清单，日本新措施规定，需要特别许可，才能将23类芯片相关设备及材料出口到友好市场以外的国家。

报道称，这对中国而言，实际上算是一种禁令，犹如美国去年10月的出口限制，而这将严重影响到中国提高芯片自给率的计划。

清单上的限制出口设备范围广泛，并针对先进芯片生产所需的一系列高科技设备和材料。分析人士称，这些限制超越了美国早前对中国施加的限制。

例如，特定类型的深紫外（DUV）光刻设备将被禁止出口。这种设备使用193纳米的光源在晶圆上印刷芯片，可以将芯片制造技术推向14纳米。

一名不愿透露姓名的芯片设备投资者告诉《南华早报》，“这份清单旨在堵住中国企业可以找到的所有日本可替代采购来源。”

中国商务部长王文涛5月26日在G20峰会上与日本贸易部长西村康俊会谈时，称日本的措施严重违反了国际贸易法，并要求日本撤销对芯片的出口限制。

根据联合国商品贸易数据库的数据，日本2022年是中国最大的半导体制造设备出口国。

日本政府于5月23日正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。该清单经过两个月公示期后，将于7月23日正式生效。