据路透社星期二（12月13日）引述三名不具名知情人士报道，这项规模最大的财政激励计划在未来五年内推出，但其中两名消息人士称，明年第一季度将可能是最早的出台时间。

（北京综合电）面对美国的技术限制和针对，中国政府据报正制定一个规模超过1万亿元（人民币，约1900亿新元）的半导体产业扶持计划，为实现中国半导体产业自给自足踏出重要一步。

透过补贴和税收抵免支持半导体生产和研发

据路透社星期二（12月13日）引述三名不具名知情人士报道，这项规模最大的财政激励计划在未来五年内推出，但其中两名消息人士称，明年第一季度将可能是最早的出台时间。

这项扶持计划主要是透过补贴和税收抵免来支持中国国内半导体的生产和研发，大部分财政援助将用于补贴半导体制造厂或晶圆厂购买半导体设备。这些半导体相关企业将获得20%的采购成本补贴，同时也将享有税收优惠。

知情人士说，半导体相关的国营企业和私营企业将会是这项计划的主要获益者，尤其是北方华创、中微半导体和芯源这些大型半导体公司。

报道称，华盛顿在今年10月公布针对中国半导体产业的出口管制措施后，北京就开始起草这项计划。分析人士认为，在半导体产业已然成为地缘政治焦点之际，北京已将半导体技术视为其技术实力的基石，这项计划也预示着中国将以更直接的方式来主导国内半导体产业的未来。

知情人士称，这项计划的目的是要扩大对中国芯片企业的支持，帮助这些企业建设、扩建和更新芯片制造、组装、包装能力和研发设施。

近几个月，美国积极拉拢日本、荷兰等国，联手加强对中国半导体设备的出口管制。彭博社星期一（12月12日）报道称，日本和荷兰原则上已同意加入美国的行列。

北京争取韩国支持

面临美国主导的技术限制，北京开始转向争取另一半导体生产国韩国的支持。

中国外长王毅星期一与韩国外长朴振举行视频会晤时，提到中国愿与韩国坚持睦邻友好大方向，加强战略沟通，聚焦合作共赢，保障产供链安全畅通，维护国际自由贸易体系，加强两国在区域和全球性问题上的协调合作。

虽然中国外交部官网发布的新闻稿没有直接提及中韩两国在半导体领域的合作，但王毅在会谈时也批评了美国的《芯片和科学法案》和《通胀削减法案》，称这两项法案损害包括中韩在内各国的权益，并形容美国是国际规则的破坏者，而非建设者。

彭博社报道分析，王毅的这一表态反映了美国就中国半导体产业实施的禁令已引发了北京的担忧。因为随着中美竞争加剧，韩国正面临美国的压力，在其最大安全盟友和最大贸易伙伴之间陷入困境。