（早报讯）美国众议院通过2023年度国防开支法案的最终协调文本。法案将在未来五年加大力度协助台湾发展军事力量，与此同时，法案放宽了对美国政府及其承包商使用中国晶片的提案。

美国之音报道，众议院星期四（12月8日）以350票赞成、80票反对的表决结果通过了2023财政年度的《国防授权法》（National Defense Authorization Act，简称NDAA）最终协调版。这项国防授权法案耗资近8580亿美元（约1.16万亿新元），较美国总统拜登提出的预算增加450亿美元，同时比前一财年的授权额度调高800亿美元。

法案主要聚焦为美国军队提供更多资源，同时目标在国际领域抗衡中国及俄罗斯构成的挑战。

2023年度《国防授权法案》仍须参议院通过并由拜登签署才能成为法律，法案将授权从2023年到2027年每年向台湾提供高达20亿美元的赠款援助。

参议院多数党领袖舒默星期四上午在国会发言时，呼吁两党议员支持这部年度国防开支法案。

“国防授权和维护国家安全是重要的，我希望参议员能尽快采取行动。”舒默说：“我们需要确保整个政府做好准备与中国竞争，包括国防部和所有政府部门；我们需要为协助乌克兰的努力提供资金；我们需要对台湾朋友的新承诺提供资金。”

新财年的《国防授权法》计划提供超过8亿美元的安全援助给乌克兰，协助乌克兰抵抗俄罗斯的入侵行动。这个数字较之前拜登政府今年稍早所提出的金额多了5亿美元。

法案还将为“太平洋威慑倡议”注入115亿美元的资金，强化该项目运作，提升美国在印太地区的军事能力。

值得关注的是，新财年的《国防授权法》罕见的大篇幅涵盖涉及协助台湾发展军事防卫能力的内容。

《国防授权法》中的《强化台湾韧性法》将通过首次为台湾制定具体的国防现代化计划，大大加强美国与台湾的防务伙伴关系。法案指出，如果国务卿核实台湾增加自身的国防预算，法案将授权美国从2023年至2027年，每年对台湾提供达20亿美元，五年共高达100亿美元的军事财政援助。

法案还将包括一项新的“外国军事贷款”担保授权和其他措施，加快台湾武器采购速度，并制定训练计划提升台湾防卫能力。

提出《台湾增强韧性法》的参议院外委会主席梅嫩德斯星期三在书面声明中说：“这项国防授权法案是多年来最重要的议案之一，不仅是对我们军人的支持而言，还有如果中国大陆继续追求冲突，朝着战争的方向前进，法案也通过对台湾实施更具弹性的战略来为真正的威慑做好准备。”

梅嫩德斯说：“中国大陆快速发展的军力，包括新技术和新武器，可用来对付台湾，及其在台湾海峡、信息空间和经济领域等持续的咄咄逼人和霸凌的行为，都是在破坏现状，并导致印太地区的不稳定。中国挑战已经成为我们国家这一代所面临的最重大的国家安全问题。”

根据内容，法案将指示行政部门就台湾的国防和韧性能力进行加强、发展和报告，包括制定一套完善的训练项目，加强台湾的防卫能力。

法案授权美国总统可以为台湾建立一套“区域紧急应变储备库”，包括弹药和其他适当的防备项目。法案还将授权每年10亿美元的美国军事储备库存设备。

法案在国会意见（sense of Congress）的部分提到，国会认为，与台湾进行联合军事演习是提高战备水平的重要组成部分。

法案还要求制定一项全政府战略来抗衡中国对台湾及其他支持台湾的国家的影响力和经济胁迫。

众议院外交事务委员会亚太小组首席共和党议员夏伯特星期三在接受美国之音采访时说，《国防授权法》中强化台湾防卫的支持对北京能释放一个清楚的信号。

“我认为最重要的事情持续是中国大陆必须了解，如果他们对台湾采取军事行动，美国将会在那里。”夏伯特说：“这就是为什么我一直认为我们的政策应该是战略清晰，而不是战略模糊。”

在上个月中期选举中未能连任成功的夏伯特是众议院台湾连线的共同主席，常年在国会推出和支持多项台湾相关的法案，并大力为台湾发声。

不过，《国防授权法》负责制定国防开支授权项目，最后的拨款金额将由国会的拨款委员会来立法决定。据美国《防务新闻》（Defense News）12月1日的报道，部分拨款委员会的民主党议员对于向台湾提供如此高额的军事援助资金表示顾虑。因此，国会目前仍在与国务院、国防部和白宫讨论如何协助台湾提高防卫能力。

放松原定中制晶片禁令

另外，在限制中国先进技术方面，新的《国防授权法》协调版文字中弱化了原先议员们所提出有关禁止使用特定中国制晶片的条文内容。新版法案中的文字不再明文禁止联邦政府的承包商使用特定中国企业生产的晶片，并将合规期限从原版本的两年实施期限推迟到五年。

今年9月，舒默和情报委员会共和党成员科宁共同提出一项议案，要求禁止美国联邦政府及其合约承包商使用中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）制造的半导体产品。

议员们过去一个多月来希望将这项提案纳入这项国会必须通过的年度国防授权法案的最终协调版中，并努力争取两党议员支持。不过，这项提案引发了美国商会和其他业界团体的反弹。他们说，要确定大量电子产品中的晶片是否是这些中国公司制造的将是成本高昂的困难挑战。