（华盛顿／台北综合讯）白宫国家经济会议主席迪斯（Brian Deese）星期一（12月5日）表示，台湾积体电路制造公司（台积电）在美国投资计划，将由120亿美元（163亿新元，下同）扩大增资到400亿美元，2026年投入生产。

综合美国之音和台湾《联合报》报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆工厂，在美国时间星期二（12月6日）举行首批装机典礼。美国总统拜登、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、苹果执行长库克、超微（AMD）执行长苏姿丰、辉达（Nvidia）执行长黄仁勋、台积电创办人张忠谋夫妇、董事长刘德音和总裁魏哲家等人都会亲自出席这场盛典。

迪斯在白宫国家经济会议周一傍晚进行的简报中告诉媒体，拜登此行是为纪念“台积电将最先进晶片带回美国”的重大里程碑。

他说，台积电将作出两项重大宣布。第一，台积电将在现有厂房附近，兴建一座三纳米晶圆厂，预计2023年动工，2026年开始量产。这将把台积电对亚利桑那州的投资，从120亿美元，大幅提升到400亿美元。第二，台积电将宣布升级原本的五纳米厂成为四纳米厂。

白宫国家经济委员会副主席、主管产业政策与芯片法案实施的查特吉（Ronnie Chatterji）说，从个人电脑、手机，到超级电脑、人工智能，都需要尖端晶片，而台积电这两间工厂竣工之后，年产量将足以供应全美国的需求。美国不必仰赖其他人来制造各种电子产品所需的晶片，也就具备供应链韧性。