台湾产业分析师、科技媒体《电子时报》(DIGITIMES)的社长黄钦勇认为，台湾在全球半导体与供应链中扮演极为关键的角色，中国大陆想要“弯道超车”很难。

据美国之音9月25日报道，作为新书《矽岛的危与机—半导体与地缘政治》的作者之一，黄钦勇接受了美国之音的专访。

黄钦勇说，从十三五计划到十四五计划，中国大陆希望从“制造大国”跃升为“制造强国”，2014年设立了“国家集成电路产业投资基金”（俗称大基金），但大陆的半导体产品至今在国际市场上还不具有真正的竞争力，仍是以满足国内需求为主。

黄钦勇分析，市场占有率应以IDM（整合元件制造商）与IC（积体电路）设计公司合计的市占率估算，因此以中国大陆IC设计产业的营收与长江储存等在地的IDM大厂产值合计，并扣除台积电、三星、SK海力士等境外公司以及中芯国际等晶圆代工厂加工、设备厂的产值后，中国大陆本土半导体业的销售值仅有100亿美元（约143亿新元）上下，真正的自给率大约5%而已，这也是之前中芯国际总裁赵海军对大陆本土半导体产业的评价。

他说，IDM业者虽然有自己的工厂，但近年基于技术与生产规模、经营效率等多方面考量，世界厂商相互支援、互补有无。英特尔、三星将部分晶片的生产作业外托给台湾联电，但中国大陆的晶圆代工厂却深受美国制裁的威胁，只能力保本土的商机，又缺乏顶尖制程，未来前景并不明朗。

黄钦勇称，不用想着中国大陆半导体会弯道超车台湾，“翻车比超车的机率更高，因为如果你的资源只有人家的一半、三分之一，然后你又想超车，那你就是铤而走险。”

黄钦勇进一步指出，近年来新创公司在中国经济中的动能越来越小，如果再加上“国进民退”，产业压力将会更大。对一个投资人而言，没有网络就没有市场的驱动，就不需要半导体，这将是中国大陆另一个很大的挑战。

不过，他的新书《矽岛的危与机—半导体与地缘政治》也指出，中国大陆半导体业真正离国际市场较近的反而是封测业，台湾业者的全球市占率达到53%，大陆业者也有25%的实力。2021年全球晶圆代工业者的营收达到1090亿美元，而下游的封测产业也有397亿美元的规模。大陆厂商如果愿意耐心耕耘，有机会追上领先群。

《矽岛的危与机—半导体与地缘政治》的作者是两位在台湾具有数十年资历的资深产业分析师黄钦勇与黄逸平。据《电子时报》网站资料，黄钦勇有36年的产业分析资历，创办科技专业媒体《电子时报》，著有《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数位台湾》等多本著作。