温伟中　台北特派员

[email protected]

台湾半导体晶片（也称芯片）代工厂台积电的先进制程进展顺利，2纳米制程晶片将在2025年量产，专家评估未来五年都将领先对手三星和英特尔，但它也面对短期无解的台海战争风险与供电不稳的两大挑战。

台积电生产全球超过九成的10纳米制程以下尖端晶片，以“中央厨房”方式为科技大厂苹果、英特尔、超微、辉达等量身定做电脑、手机、5G和人工智慧产品的晶片。

目前苹果公司最新款的电脑和手机都使用台积电代工的5纳米晶片，指甲般大小的晶片可容纳多达200亿个晶体管（微处理器）。晶体管越小越多，速度就越快也越省电。1纳米（nm）是百万分之一毫米（mm）。

台湾星期三（14日）起举行为期三天的国际半导体展，吸引700家本土与国际厂商推出2450个展览摊位，并举办22场国际论坛。据国际半导体产业协会的年中市场报告，台湾今年是全球最大半导体设备和材料采购市场。

据业界消息，台积电下半年资本支出将大跃进，继续加码提升研发和制造，明年也将维持400亿美元（约562亿新元）以上的高档，以应付未来三年的强劲代工需求。

台积电向台湾媒体透露，速度更快更节能的3纳米制程晶片将在下半年量产，升级版3纳米（N3E）制程明年下半年量产，2纳米制程则预计在2025年量产。2纳米晶片比3纳米的运算速度快10%至15%，省电达25%至30%。

台积电在台湾有10座晶圆厂区，台南厂区是3纳米生产基地，新竹厂区则是2纳米生产基地，也是全球研发中心。

资深半导体产业顾问陈子昂接受《联合早报》采访时分析指出，台积电在先进制程生产良率领先竞争对手，关键制胜优势是不跟客户抢生意的代工模式，配合客户需求出货，反观对手三星和英特尔都有自家产品，导致竞争对手转向技术更领先的台积电下单。

他评估台积电未来五年都将持续领先对手，但最近世界各国预期台海战争风险提高，一旦未来几年两岸局势急转直下，将导致半导体供应链断链，重演车用晶片短缺、欧美车厂被迫停工的局面。因此，他认为台积电虽然将在本土继续拓厂进行研发和制造，但也认真思考并布局分散产能。

台积电面对的另一挑战是供电不稳，目前核能发电占全台总电量12.7％，但民进党政府高举“非核家园”神主牌，未来几年核电厂将逐一除役，令核能归零，让缺电问题更严峻。

陈子昂说，2024年上台的新总统终将面对是否重启核能，或说服全民接受更高昂电价两难问题。