华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

时间:2023-08-23 16:16内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:国际时政

中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施,以规避美国制裁采购晶片制造设备。

据彭博社星期三(8月23日)报道,总部设于华盛顿的美国半导体协会(SIA)说,华为去年已宣布投入晶片生产领域,预计将从中国政府收到约300亿美元(约407亿新元)的官方补助。SIA说,华为目前已至少收购了两座现有工厂,并且正在建造另外三座工厂。

美国在2019年以国家安全疑虑为由,将华为列入出口管制清单,禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术,以遏制华为研发先进半导体的能力。

报道称,如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实,意味着华为将能够绕过美国政府的限制,间接采购美国的先进晶片制造设备。

美国商务部工业和安全局对此回应称,官方正密切关注情况,也已准备好在必要时采取行动。除了华为,还有数十家中企同样被列入出口管制清单,包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司,这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。

美国工业和安全局说,由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制,他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。官方正根据不断变化的威胁环境,持续审查并更新出口管制措施。

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