欧洲半导体公司意法半导体和中国半导体公司三安光电说，将在中国组建一家半导体制造合资企业，项目总投资32亿美元（约43.13亿新元）。

据道琼斯通讯社报道，意法半导体和三安光电星期三（6月7日）说，双方已签署一项协议，将在中国重庆建立一个碳化硅器件制造项目，以满足中国汽车电气化以及工业电力和能源应用对半导体的不断增长的需求。

这两家公司说，预计该合资项目将于2025年第四季度投产，项目将于2028年全面建成。

这两家公司也说，预计该合资企业全面建成需要32亿美元总投资，其中包括未来五年约24亿美元的资本支出；这些资金将来自意法半导体和三安光电的出资，以及当地政府的支持和贷款。

意法半导体和三安光电称，该项目的完成仍需得到监管部门的批准。