美荷日的协议旨在削弱中国建立自身晶片产能的雄心，将把美国去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本企业。实际落实计划可能需要数月时间。

（华盛顿／费尔德霍芬综合讯）知情人士透露，美国已和荷兰及日本在星期五（1月27日）结束的谈判中，就限制对中国出口先进的晶片制造机器达成协议。

综合彭博社和路透社报道，美荷日的协议旨在削弱中国建立自身晶片产能的雄心，将把美国去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子（Tokyo Electron Ltd）。

美国去年10月的出口管制措施规定，禁止向中国提供使用美国技术制造的尖端半导体晶片。

新规实施后，荷兰将禁止阿斯麦向中国出售极紫外光刻机，该设备对制造尖端晶片至关重要。日本也将对尼康设定类似限制。

知情人士说，官方目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

本次会谈是非公开的，主题还包括保护新兴技术的安全。

美国白宫、荷兰外交部和日本经济产业部都拒绝就达成协议发表评论。尼康和东京电子也没有回应此事。但欧盟执委会内部市场执委布雷顿（Thierry Breton）在华盛顿时间星期五说，他完全同意剥夺中国获取最先进晶片的战略。

荷兰首相吕特星期五则在海牙说，新的半导体出口限制是一个“敏感课题”，与美国的谈判也已经进行了很长时间，但即便有了成果，也不会对外公开太多。

新协议对美国总统拜登而言是重大外交胜利。但阿斯麦首席执行官温彼得（Peter Wennink）星期三（1月25日）提醒，美国的出口管制措施可能会推动中国成功开发先进晶片的制造技术。他说，如果中国买不到相关设备，他们就会自行研发。

英国通信研究公司Omdia的分析师认为，根据新规，日本企业仍可向中国销售非尖端晶片产品，对中国出口的下降，可能在中长期内通过增加对美国、德国和印度等地区的出口来弥补。但如果新限制包括禁止向使用日本设备的客户派遣工程师等措施，就将给日企业务带来过大影响，日本政府和企业可能会反对。

日本自民党议员青山繁晴说，中国肯定会报复日本力挺美国主导的半导体设备输华限制，日企也将因此受影响，必须物色新的出口市场。

此外，谈判人员也担忧新的限制设施出台也可能重新引发全球晶片短缺问题，这会严重干扰全球供应链。