（早报讯）彭博社引述知情人士的话说，在星期五（1月27日）结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的晶片制造机器达成协议。

美荷日协议旨在削弱中国建立自己的晶片能力的雄心，将把美国于去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd）。

另据路透社，白宫国家安全发言人柯比星期五被问及半导体制造业的出口管制问题时说，荷兰和日本的官员当天在华盛顿讨论了各种课题，其中就包括新兴技术。他也说，会议是由白宫国家安全顾问沙利文主导。

知情人士说，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

荷兰首相吕特星期五早些时候在海牙说，目前尚不清楚他的政府会不会披露与美国就半导体新出口限制进行的谈判结果。

吕特称“这是一个敏感课题“，他说：“谈判正在持续进行，已经谈了很长一段时间，但即使谈判有了结果，我不认为会对外公开太多。”

白宫国家安全委员会女发言人没有立即回应置评请求。荷兰贸易部发言人拒绝对报道置评。