彭博社引述知情人士透露，日本和荷兰准备与美国结成强大联盟，以限制中国获得先进半导体制造设备，削弱中国建设晶片产能的雄心。美日荷官员仍在华盛顿磋商，最快会在星期五达成协议，但可能在没有公开宣布的情况下实施对华出口限制。

日本和荷兰据称最早星期五（1月27日）将与美国完成谈判，共同限制向中国出口先进芯片制造设备。受访学者认为，美日荷三国加速组建联盟令人意外，一旦成形将是拜登政府最新外交胜利，将干扰近期稍有回暖的中美关系，并显著冲击中国芯片制造能力。

彭博社星期五引述知情人士透露，日本和荷兰准备与美国结成强大联盟，以限制中国获得先进半导体制造设备，联手削弱中国建设芯片产能的雄心。

截至美东时间星期四晚，美日荷官员仍在华盛顿磋商，最快会在星期五达成协议，但可能在没有公开宣布的情况下实施对华出口限制。

荷兰将扩大限制光刻机巨头阿斯麦（ASML），阻止公司销售最先进、对制造某些先进芯片至关重要的极紫外光刻机（EUV）；日本也将对尼康（Nikon）施行类似措施。

拜登政府去年10月公布的出口管制措施，包括严格限制美国制造商向中国客户供应最先进的芯片制造设备，或从国外购买有助其军事和人工智能能力的尖端芯片。但日荷等主要盟友当时并未跟进。

对于美日荷组建联盟的消息，美国国家安全委员会发言人及荷兰外交部都不愿评论。

日本经济产业部长西村康稔星期五则证实，日本正与美国及其他国家商讨出口管制，但拒绝透露更多细节。内阁副秘书长木原诚二当天也说，日本将根据美国和其他国家的监管举措采取“适当措施”。

南洋理工大学公共政策与全球事务课程助理教授骆明辉接受《联合早报》访问时分析，美日荷在对华出口限制上组成联盟，是拜登政府的“一场外交胜利”；这势必对近期出现一些积极势头的中美关系形成干扰，也将对中国芯片制造雄心造成“重大负面影响”。

新加坡国立大学东亚研究所助理所长陈刚受访时指出，美日荷可能组成联盟，反映西方对中国整体的高科技封锁和针对又更进一步。他认为，在美国施压下，越来越多中立国家正选择靠向美国，尤其是那些在俄乌冲突背景下、安全上非常依赖美国的欧洲国家。

学者：若多国加入技术封锁会给中国更大压力

他说，如果越来越多半导体产业链上的国家加入美国主导的联盟，“技术封锁确实会给中国带来更大压力”。

骆明辉评估，之前在对华出口限制上立场偏中立的荷兰，近期改变决定，可能也与日本加入联盟有关，因此更容易被美国说服。

尽管观察家都预期美日荷可能组成联盟，但骆明辉对联盟形成速度感到意外，原因是这发生在美国国务卿布林肯访华之前。

对于美日荷可能不会正式宣布结盟，陈刚评估，依赖中国市场的日荷其实不愿得罪中国，相信两国只会对华执行有限封锁。

日本自民党参议员青山繁晴星期四指出，日本支持拜登政府限制半导体出口，肯定会引来中国更强烈的报复，在华经商的日企可能会受影响。

日本东京电子（Tokyo Electron）预计最可能受到新出口限制影响。这家全球第四大半导体设备制造商，大约四分之一的销售额依赖中国。

骆明辉认为，中国一定会对美日荷结盟做出“很强烈的回应”，“战狼外交”是否已真正扭转还有待观察。

他预期，布林肯访华计划也必定会受影响，但中国可能会避免将美国新任众议院议长麦卡锡可能访台，与美日荷结盟这两件事挂钩，以便让中美两国的紧张关系保持降温势头。