美国10月出台最严格的对华半导体业出口管制后，日本媒体报道称，拜登政府要求日本等同盟国也采取同样的管制措施。

据日本日经中文网星期三（11月2日）报道，日本政府匿名相关人士透露，接到美国的相关探询后，已在政府内部展开协调，讨论美国的对华管制中哪些内容可以效仿。该相关人士还说，日本还将观察欧盟和韩国的动向。

美国商务部10月7日发布了针对超级计算机等尖端技术，广泛限制与中国交易的措施。不仅是半导体本身，包括制造设备、设计软件和人才在内，均采取许可制。

报道称，美国敦促同盟国针对高性能半导体相关零部件等实施出口管制，同时，也有可能在包括半导体制造设备、参与生产和研发的技术人员等领域，也广泛要求同盟国保持一致步调。

报道引述负责出口管理的美国商务部副部长埃斯特维兹(Alan Estevez)在10月27日的演讲中发言称，“同盟国很清楚，我们希望他们采取同样的行动。”

日本经济产业相西村康稔在星期二（11月1日）的记者会上就对华管制说，“正在与美国沟通，将根据沟通情况，听取国内企业的意见。”

若日本选择采取与美国相同的管制措施，对日本的半导体产业而言，中美对立的影响也将进一步加强，半导体企业也正在加强警惕。截至目前，管制内容如何仍未确定，包括尼康在内的很多日本相关企业也“正在详细评估对业务的影响”。

报道称，日本一家大型半导体制造设备企业表示担忧：“如果中国的尖端半导体生产陷入停滞，日本具有优势的附加值高的最新制造设备的需求将减弱”。

中国大陆市场的半导体设备的市场规模在2022年约为220亿美元（约310亿新元），仅次于台湾和韩国，占全球整体的22％；如果巨大的中国市场业务机会受到限制，对各企业业绩的影响将加剧。

受美国新规影响，美国制造设备巨头应用材料公司（Applied Materials Inc）下调了今年8月至10月的营业收入预期。此外，在中国尖端半导体工厂任职的美国技术人员已开始回国，荷兰半导体制造设备企业ASML也已要求美国籍员工停止为中国客户提供服务。