美国股市的半导体板块星期一（10月10日）下跌，全球的芯片股也都走低。美国此前对中国获取美国芯片技术实施新的限制，再加上半导体公司的财报季开局令人失望，引发投资者对下滑远未结束的担忧。

据彭博社报道，费城半导体指数下跌3.5%，收于2020年11月以来的最低水平。该指数过去三个交易日下跌近10%，今年迄今跌幅超过40%。半导体资本设备类股领跌，应用材料跌4.1%，泛林集团（Lam Research） 跌6.4%，科磊（KLA）下跌4.7%。超微半导体（AMD）下跌1.1%，收于2020年7月以来的最低点；美满电子科技（Marvell Technology）下跌4.8%。

芯片设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）在美国股市下跌2.9%；中芯国际在香港股市下跌4%，为五周来最大跌幅。小公司的跌幅更大。

美国的措施包括限制对华出口用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片，以及收紧向中国公司出口半导体设备的规定。另外，美国还把更多中国公司加入“未经核实”清单，意味着美国供应商在向这些实体销售技术方面将面临新的障碍。

联博（Bernstein）分析师拉斯贡（Stacy Rasgon）说：“这些变化代表了进一步的升级，而且我们不知道中国会怎么反应，潜在的报复仍然是一种风险。”

咨询公司特内尔（Teneo Holdings LLC）的分析师维尔道（Gabriel Wildau）说，新战略表明华盛顿的目标将中国“冻结”在当前水平，使美国能够扩大领先优势。

美国新规出台之际，正值芯片业财报季开局不佳。由于半导体需求的荣枯性质，在短短几个月内，全球从芯片短缺变成了供应过剩。

全球最大的存储芯片制造商三星电子和PC处理器制造商超微半导体（AMD）上周公布的业绩表明，未来恐有比预期更严重的放缓。