彭博社引述知情人士透露,香港交易所正在讨论一项制度,将降低对硬科技公司在香港上市的营收要求。
据报道,知情人士说,香港交易所正筹划在上市规则中增加一个新的第18C章,以容纳从人工智能和芯片,到自动驾驶汽车和智能制造等行业的公司。
知情人士也说,香港交易所可能最早在本月进行公众咨询,目标是在年底前敲定这个计划。
不过,知情人士表示,事项仍在考虑之中,计划的细节仍可能改变。可能包括的公司类型有新能源,软件即服务,平台即服务,智能制造和机器人,半导体,量子计算,自动驾驶和人工智能。
彭博社引述知情人士透露,香港交易所正在讨论一项制度,将降低对硬科技公司在香港上市的营收要求。
据报道,知情人士说,香港交易所正筹划在上市规则中增加一个新的第18C章,以容纳从人工智能和芯片,到自动驾驶汽车和智能制造等行业的公司。
知情人士也说,香港交易所可能最早在本月进行公众咨询,目标是在年底前敲定这个计划。
不过,知情人士表示,事项仍在考虑之中,计划的细节仍可能改变。可能包括的公司类型有新能源,软件即服务,平台即服务,智能制造和机器人,半导体,量子计算,自动驾驶和人工智能。
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