（华盛顿综合电）据报道，白宫正着手安排美国总统拜登和中国官方下个月在旧金山举行第二次面对面会谈，以稳定两国之间的紧张关系。

亚太经济合作组织（APEC）峰会11月中旬将在旧金山举行，中国官方到时可能赴会。

《华盛顿邮报》星期四（10月5日）引述美国几个匿名高官报道，美方已经开始为两国首脑会举行会谈做准备。对于习拜会落实的可能性，其中一名官员说“相当确定”。

中国驻华盛顿大使馆没有对这篇报道置评。大使馆发言人只在电邮声明中说，两国一直保持沟通，有必要扩大“诚意”合作。

白宫也未对这篇报道做出回应。美国国家安全委员会发言人周四说，虽然拜登期待同中国官方会面，但目前一切尚未确定。

不过，彭博社星期五引述消息人士报道，中美两国的先遣小组正在旧金山为习拜会寻找合适的地点。

总部在华盛顿的《外交政策》杂志周二也在官网刊文说，根据三名知情的美国和东亚外交官员，预料中国外长王毅本月晚些时候会访问华盛顿，以处理日益趋冷的双边关系，并为中国官方和拜登之间的会晤铺路。

不过，中国官方至今尚未承诺会出席此次的APEC会议，他上个月就没有参与在印度举行的二十国集团（G20）峰会。

拜登和中国官方去年11月到印度尼西亚峇厘岛出席G20峰会时，举行了他们之间的第一次峰会。两国高官近几个月较频繁接触，引起关注。自今年6月以来，美国国务卿布林肯、财长耶伦和商务部长雷蒙多等先后走访北京。各方普遍认为，这些直接接触有助于为两国领导人再会晤创造条件，以缓和两强之间的关系。

中美在台海局势、俄乌战争、间谍指控和贸易关税等一系列问题上存在分歧，两国关系近年来一直处于紧张状态。

美将敲定对华晶片制造出口管制新规

另一方面，据报道，美国对中国出口晶片制造设备的最新管制条规已进入最后审查阶段，换言之，拜登政府即将进一步收紧对中国的出口限制。

路透社星期五报道，美国官员近几周已对中方发出警告，预计本月就会更新有关向中国出口半导体和先进人工智能晶片的限制。

知情者透露，新规将增加限制条款，并弥补去年10月7日首次公布的法规漏洞。

知情者也说，白宫管理及预算办公室周三已在内部发布了一份出口管制公告，内容正是有关即将对向中国出口晶片制造工具实施的限制。

根据美国前政府官员，在国务院、国防部、商务部和能源部就新的管制条例内容达成共识之前，白宫通常不会对外公布新管制。