美国将继续向中国出售半导体晶片，但不会出售“中国军事所需要的最强大晶片。

美国之音报道，美国商务部长雷蒙多星期天（9月3日）在美国有线电视新闻网（CNN）的访问中说，美国“永远不会向中国出售我们最强大的晶片”。

目前美国从台湾进口大量用于制造高科技产品的半导体晶片。

雷蒙多说，美国有望在2030年前“建立一个庞大、深广、世界上最好的半导体生态系统……我们在半导体设计方面已经处在世界领先地位。从我们人工智能（AI）晶片的发展就可以看到这点。我们在软件方面是世界领先的”。

她还补充道：“我们需要在国内制造领先晶片，并在国内发展领先晶片封装业务。到了2030年，美国将重占半导体主导地位，并拥有包括研发在内的深厚半导体生态优势。”

雷蒙多于8月27日至30日到北京和上海访问。