路透社引述知情人士透露，随着中国加大力度追赶美国和其他竞争对手，中国将推出一项新的投资基金，旨在为其半导体行业筹集3000亿元（人民币，下同，约559亿新元）的巨额资金。

路透社报道，这很可能是中国集成电路产业投资基金（简称大基金）推出的三只基金中，规模最大的一只。根据中国政府报告，此前另两只类似的基金，分别筹集了1387亿元和2000亿元。

知情人士透露，新基金主要的投资领域将是芯片制造设备。

知情人士还说，中国财政部计划出资600亿元。

报道称，中国政府领导层长期以来一直强调中国需要实现半导体自给自足。在美国政府过去几年实施一系列出口管制措施后，这种需求变得更加紧迫。