一份最新报告称，中国推进半导体技术的快速发展对欧洲构成国家安全风险，需要各国政府彻底调整计划打造芯片产业。

据彭博社报道，智库Stiftung Neue Verantwortung的Jan-Peter Kleinans和墨卡托中国研究中心(Merics)的前高级分析师John Lee在报告中指出，过去二十年里，从计算机芯片价值链、到家用电器和自动驾驶汽车等基本技术的各个环节，欧洲都对中国越来越依赖，在国家安全、技术竞争力和供应链韧性方面都构成潜在风险。

报告认为，目前欧盟有关建立一个领先芯片制造厂的建议并不可行，因为这么做还不够。

在芯片供应链短缺以及中美科技竞争日益加剧的地缘政治挑战下，欧盟正在制定一项地区内的半导体战略，旨在确保可以获得对于数字生活至关重要的零组件。

欧盟芯片法案的一个关键目标是，到2030年，欧盟将在一定程度上通过设计和制造自主尖端芯片来占据全球半导体市场20％的份额。该法案将在2022年年中之前制定。

Kleinans和Lee敦促欧盟，在供应链中进一步投入资金，侧重组装、测试和封装，同时鼓励本土初创企业和大学专注于芯片设计。

两人还呼吁该地区更好地掌握供应链，以避免进一步的瓶颈和短缺。

他们在一份将于周三在柏林发布的联合报告中说，这些领域“在当前的讨论中被忽视，但对欧洲的技术竞争力和安全却是至关重要的”。

到目前为止，欧盟以及包括德国和法国在内的成员国政府都采取了相应的应对措施，支持引进能够生产最先进芯片工厂的计划。目前只有台湾和韩国具备这方面的能力，美国和日本提供了数十亿美元补贴，来吸引台积电和三星电子在本土建厂。

Kleinhan在Stiftung Neue Verantwortung担任科技与地缘政治领域的项目主管，由于他从政治层面对芯片行业进行分析，因此他的研究受到密切关注。Lee是中国问题专家，曾在澳大利亚的外交部和国防部门工作，之后在Merics担任高级分析师。