来源：《工商时报》社论

在8月底美国商务部长雷蒙多访华前夕，华为突然低调开售最新旗舰手机Mate 60 Pro，自此掀起各方热议。相隔不到一个月，华为又于9月25日推出一系列新品，但在发表会上却未提及新手机的任何细节，颇耐人寻味。自从美国在2019年开始将华为等中国半导体企业列入实体清单后，华为就无法进口高阶晶片，仅能靠着制裁生效之前，从台积电及三星抢单得来的末代麒麟9000系列晶片库存苦撑。而在晶片库存即将耗尽之际，Mate 60 Pro的横空出世，自然引发关注，各界对此产品的看法与解读也相当两极，后续牵动的效应值得密切观察。

有看法视之为中国半导体产业的新里程碑。此类观点认为华为这款拥有7奈米麒麟9000s晶片、全球首支可支援双向卫星语音通话的5G手机，成功展现了中国具突破美国科技封锁的自主生产能力。过去数年间，美国全面压制华为5G及高性能的手机CPU、GPU等晶片发展，也因此这款新手机意味着华为在半导体设计、制造、元件供应等方面的国产化能力提升，不再依赖美国的技术和产品。

反之，也有看法视之为中国的政治宣传工具，用以提振民族主义的情绪，掩盖中国在科技战的困境。持此立场者认为这款手机的性能和品质，并未真如宣传般亮眼，而且还有许多问题和限制。例如，卫星电话的功能有限，通话品质不佳，电池消耗大。另外，7奈米的麒麟9000s晶片，虽然是中芯国际以浸润式曝光机制造的，但其工艺和良率，还是远远落后于台积电和三星。在美国制裁下，中芯国际既无法获得更先进的曝光机，也仍无法跟上半导体产业的发展。

即便各界观点分歧，无可否认的是，华为新手机的确是中国大陆半导体产业的一次重要尝试。作为中美科技战的产物，其影响涵盖政治、经济、产业、社会等，也直接挑战全球半导体供应链与台湾的半导体制造业，后续诸多发展需要密切关注：

一、全球半导体产业的新博弈

自从科技战全面开展以来，不仅是华为，整个中国高科技产业都在美国严密封锁中。被列入实体清单的中国企业或研究机构实体已经超过千余家。例如，作为中国主要的晶圆代工厂、也在封锁之列的中芯国际，被冻结在14奈米的工艺天花板，理论上应无法再往前发展。但华为新手机的国产化，显示手机所包含的上千半导体元件的国产替代、设计晶片的EDA软体，以及7奈米制造工艺等有可能大规模全面突破。新手机背后有庞大而完整的产业链配合。在美国反中气氛强烈的当下，当中国半导体产业链加速练成时，全球半导体产业的博弈也将进入新局。

二、去全球化的新平衡

事实上，不少美国企业领袖皆有感，人为扭转全球化产业分工，既无助于美国半导体产业，反而还可能创造、激活中国的半导体国产产业链。几个美国半导体龙头产业更试图游说白宫调整做法。即便如此，一波波的科技战已严重侵蚀中美产业合作的信任基础。华为执行长余承东即直言，过去华为过度相信全球化，认为美国会遵守基于国际秩序的产业分工原则；如果华为早几年发展半导体制造，那么美国就不能也无法对华为发动制裁。当华为或中国半导体业已经不再信任美国，中国产业链国产化的趋势，也意味着全球化分工更难再现，产业链间的抗衡可能是下一阶段的新平衡。

三、美国对华政策的下一步

华为新手机的震撼波也传导到了美国。部分美国国会议员认为这是华为藐视美国制裁禁令的挑衅之举，要求采取更严密的、升级版打击措施。然而科技战开打以来，美国对华为、中芯等中国企业的科技封锁已经史无前例，还能如何继续升高制裁？美国商务部的态度显然较为谨慎，目前仅宣布已针对华为新机的晶片、工艺流程等展开调查，而未有其他回应。然而在中国半导体突围以战逼和之际，即便美国采取短暂和缓策略，但只要对抗的大架构不变，未来仍不排除出现更激进的制裁措施。

四、台湾半导体产业的挑战

过去台湾半导体产业借助全球化布局与大陆市场起家。但现今受制于大国地缘政治角力的现实，加入美国对大陆的科技与贸易战，而越来越走向政治力挂帅的策略。然而政治化的路线一旦开始，往往就难以转向，对产业链的经营有很大的冲击。在回应地缘政治的同时，台湾也应该保有警戒，重温台积电过往的经营哲学：以追求技术领先以服务全球客户，严守诚信，不涉入终端竞争，与客户建立伙伴关系为旨，以保留足够的弹性空间。

华为新机的问世让已打了三年的科技战出现新的变数。中美科技战的影响和未来演变仍然具有重要的政治、经济和地缘战略意义；在各种挑战和不确定性下，这是值得全球产业界和政策制定者密切关注的发展。