来源：台湾《工商时报》

工商社论

最近美国公布芯片暨科学法（Chips and Science Act；以下简称芯片法案），芯片法案对在美国投资生产并研究的半导体厂提供约520亿美元的补贴，以及为期4年的租税优惠，约为240亿美元。另外在10年内还提供2,000亿美元推动科学研发，以利和中国大陆竞争。不过，受补助的厂商，未来10年内不能投资或扩充在中国大陆28纳米以下的半导体投资。此一芯片法案对未来全球半导体产业的发展影响深远，值得进一步探讨。

第一，芯片法案展现美国对半导体产业本土化的决心。长期以来，美国着重在利润率较高的IC设计、半导体相关设备及智慧财产等相关投资，并把利润率较低的半导体制造、封装测试委外。但受到COVID-19的冲击，以及美中科技战、俄乌战事等地缘政治的影响，产生芯片断链，影响高科技，以及国防武器、导弹的运作。因此，补助本国与外国厂商在美国制造半导体，以降低地缘政治的影响，并强化芯片、科技的国家安全，有其必要性。包括Intel、台积电在亚利桑那州投资；三星预计在德州投资设厂；美光将投资400亿美元在美国生产先进内存芯片；台湾的环球晶将在美国德州设立12吋硅晶圆厂；高通与格芯也将在纽约州扩大生产投资半导体。除了获得补贴，维持和美国政府的关系之外，就近服务客户，以及避免在技术、设备上受到美国的限制也有很大的关系。而美国在鼓励上述厂商投资生产之后，军事、航太、高科技等关键芯片可以在美国生产，不会产生断链的危机，降低地缘政治的风险。

第二，打击中国大陆在半导体先进制程的崛起速度。中国的中芯半导体，宣称可以不用EUV设备就可以开发出7纳米的芯片，震惊了美国政府。在维护科技核心竞争力的考量下，美国政府对中国大陆半导体的管制，包括先进技术、设备的输出也将更加严苛。在对中国半导体设备的输出管制上，也将由目前的10纳米扩大至14纳米。技术管制也将由7纳米，下修至14纳米，以有效压制中国的半导体产业。再加上目前正在形成中的美日台韩Chip 4联盟。一旦联盟成立，可以想见未来在半导体先进制程、设备、软件、关键零件、耗材等都会被管制不得对中国出口。将有效拉开美国、中国半导体的竞争力差距。未来美国政策的走向将要求盟国厂商先进制程去中化、成熟制程分散化，此一发展可能成为新常态。

在美国芯片法案的影响下，势将牵动各国半导体的版图。而半导体对台湾来说是关键产业，其中台积电更被视为护国神山。因此，政府应有上位的政策及底线，以防美国进一步出手。同时，透过研究机构、厂商的集思广益，积极研拟策略和因应之道，有其必要性。

我们认为可以考虑的因应策略如下：首先，半导体的发展已成为各国的国家战略。因此，政府应有上位的政策及底线，例如台积电前往美国设厂势在必行，但如果美国进一步要求3纳米或更先进制程等，研发及供应链必须到美国投资，政府如何因应？我们的政策底线何在？中国大陆会不会以半导体的技术或投资换取中止军事威胁？以及如何设计政策要求台积电扩大采用本土设备，强化本土供应链？这些都有赖政府提出因应对策的备案。

其次，政府有必要积极协助厂商，降低地缘政治的冲击。包括加强国际广宣，宣导台湾半导体对各国的支援及好处，并利用21世纪台美经贸倡议等场合为半导体厂商争取权益，以及降低海外投资的成本。在此同时，则利用台美合作的机会，除满足美国对台湾半导体的需求之外，也应争取一些潜力领域，如AI、5G、电动车、减碳等的美国技术支援及双向投资。

再者，扩大半导体、芯片对传统产业、服务业的技术扩散与支援。例如半导体的芯片对智慧制造、智慧医疗、达芬奇手臂，以及农业施肥的无人机都有很大的帮助。政府的科专计划、补助，或相关的租税优惠政策应朝此方向规划，以降低台湾对半导体产业过度依赖的风险。

此外，加强发展第三代（化合物）半导体。化合物半导体在净零排放时代，对节能的风力发电、电动车相关投资帮助很大，值得政府投入更多资源协助，除了增强台湾在电动车、风力发电等领域的发展之外，也可以分散台湾在晶圆代工单一领域投资的风险。