香港政府星期四（12月22日）公布的《创新科技发展蓝图》提出，制造业的本地生产总值（GDP）占比，由目前的1%，到2025年增至1.5%、2030年再增至5%。香港创新科技及工业局局长孙东说，内部在制订指标时经过仔细考虑甚至争论，他认为指标属于实事求是，但承认两大挑战是土地释放和吸引人才。

孙东星期五（23日）在香港电台节目上说，上述指标是根据香港现有实际情况，以及未来几年经济、政治环境的基本预测。有人认为指标比较进取，因为目前香港工业基础相对薄弱，既没有土地又没有人才，能否在10年内翻两番以上；也有人批评过于保守，因为10年后与周边地区包括新加坡的差距依然很大。

孙东说，两方面的声音都听到，但认为指标并不是非常进取，但也绝不保守，形容是进中求稳。他也承认最大的两个挑战是土地释放与人才吸引与培训，但有信心能够达到目标，并希望能提前达标。

他强调，未来五年、10年最关键是做好工业发展布局，即使由于各种主客观原因无法“跨式增长”，但要沿着正确方向，“小步快跑”。

《创新科技发展蓝图》提出未来发展的四大策略领域，包括人工智能与数据科学、先进制造与新能源科技等。

孙东说，在香港发展有关产业不是拍拍脑门，随便就要做、什么都能做。香港地小人多，成本相对高，选择未来产业发展，一定要非常谨慎，经过科学思考。

他说，在先进制造与新能源科技方面，蓝图提出两个例子，分别是新能源汽车及半导体晶片，因为考虑到有较强高科技元素，而香港有一定优势，在亚洲乃至世界可逐渐获得领先地位。另外，也考虑到能否带动本地经济生产总值的增长，提供较多就业职位，以及利用香港所长，贡献国家所需。

他指出，发展半导体晶片，不是重复人家发展的老路和产业模式，而是根据世界最新发展潮流和趋势。至于发展新能源汽车也经过详细考虑，基于中国大陆近五年发展得非常好，处于世界领先地位，也为社会创造巨大价值。另外，对大学科研、应用研究有很大促进作用，深圳市政府也说，汽车零部件供应会保障到位等。